[发明专利]一种自动在线点锡膏设备及其工作方法

说明书

本发明涉及点锡设备技术领域，具体涉及一种自动在线点锡膏设备及其工作方法，点锡膏设备包括机架、工作台、点锡装置和控制装置，机架包括上架体和下架体，上架体安装于下架体并罩设于工作台和点锡装置，控制装置电连接于工作台和点锡装置；工作台包括安装板、上料组件、固定组件和下料组件，点锡装置包括支撑架、驱动滑台、检测组件、涂锡组件和焊锡组件，本设备工作效率高、自动化程度高、点焊效果好；其工作方法先在控制装置写入程序，将板材固定在工作台，检测组件对板材检测，涂锡组件对板材涂抹锡膏，焊锡组件对涂抹锡膏位置点焊，点焊完毕后通过检测组件对板材再次检测；本方法点锡质量高、自动化程度高、工作效率高。

技术领域

本发明涉及点锡设备技术领域，特别是涉及一种自动在线点锡膏设备及其工作方法。

背景技术

PCB板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。

PCB板的导电部分的连接通常需要使用焊锡设备来进行焊接，根据不同类型的PCB板，需要不同的焊接设备来进行焊接；传统的焊接设备，一般是由多个分散型的组件或工位组成，每个组件每个工位都需要人来操作，因此操作和工艺均相对复杂，而且设备占用空间大；另一方面，PCB板的焊接对点锡位置的要求很高，而现有的焊接设备对点锡精度及质量难以达到要求。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种自动化程度高、点锡质量高、工作效率高的自动在线点锡膏设备及其工作方法。

本发明所采用的技术方案是：

一种自动在线点锡膏设备，包括机架、工作台、点锡装置和控制装置，所述机架包括上架体和下架体，所述工作台和点锡装置均安装于下架体，所述控制装置安装于上架体，所述上架体安装于下架体并罩设于工作台和点锡装置，所述控制装置电连接于工作台和点锡装置；所述工作台包括安装板、上料组件、固定组件和下料组件，所述安装板安装于下架体，所述上料组件、固定组件和下料组件均安装于安装板，所述上料组件与下料组件分别位于固定组件两侧；所述点锡装置包括支撑架、驱动滑台、检测组件、涂锡组件和焊锡组件，所述支撑架安装于下架体，所述驱动滑台安装于支撑架、所述检测组件、涂锡组件和焊锡组件均安装于驱动滑台，所述检测组件与焊锡组件分别位于涂锡组件两侧。

对上述方案的进一步改进为，所述上料组件包括上料驱动模组、上料输送带和上料限位模组，所述上料驱动模组驱动连接于上料输送带和上料限位模组，所述上料驱动模组安装于上料限位模组。

对上述方案的进一步改进为，所述下料组件包括下料驱动模组、下料输送带和下料限位模组，所述下料驱动模组驱动连接于下料输送带和下料限位模组，所述下料驱动模组安装于下料限位模组。

对上述方案的进一步改进为，所述固定组件包括固定滑台、固定支撑板、固定夹紧模组、固定驱动模组和固定输送带，所述固定支撑板安装于固定滑台，所述固定夹紧模组和固定驱动模组均安装于固定支撑板，所述固定输送带安装于固定夹紧模组，所述固定驱动模组驱动连接于固定夹紧模组和固定滑台。

对上述方案的进一步改进为，所述驱动滑台包括左右滑台和上下滑台，所述左右滑台安装于支撑架，所述上下滑台安装于左右滑台，所述检测组件、涂锡组件和焊锡组件均安装于上下滑台。

对上述方案的进一步改进为，所述检测组件为CCD检测摄像头；所述焊锡组件为点光斑焊接头。

对上述方案的进一步改进为，所述涂锡组件包括涂锡针筒和点锡头，所述点锡头位于涂锡针筒一侧并与涂锡针筒相连。

一种自动在线点锡膏设备的工作方法，包括以下步骤，

步骤1：在控制装置写入程序；

步骤2：将板材放置于上料组件；

步骤3：上料组件将板材输送至固定组件；