[发明专利]一种高界面传热效果、可塑、无粘污的界面传热材料及其制备方法

说明书

本发明属于导热功能高分子界面材料技术领域，公开了一种能够同时实现高界面传热效果、可塑、无粘污的界面传热材料及其制备方法。本发明的界面传热材料由包括以下质量份的组分组成：氮化铝60份，氧化铝8份，镉红0.5份，聚硅氧烷0.5～5份，硅氧烷1～3份，有机锡0.01～5份，酮肟基硅烷0.5～8份。本发明界面传热材料，在使用时可进行结合交联膜固化，既保证了热传导膜层的尽可能薄而连续的密实吻合程度，又构造了高效的整体界面热传导通道；所形成的轻交联薄膜传热结构，避免了因游离小分子组分的存在，而引起对散热导热器件不当粘污，而且因不当使用产生的粘污点更易清理，利于保持器件的清洁，使用更便利。

技术领域

本发明属于导热功能高分子界面材料技术领域，特别涉及一种能够同时实现高界面传热效果、可塑、无粘污的界面传热材料及其制备方法。

背景技术

高效散热是保证功率器件和电子设备长期安全可靠运行的关键因素之一，为此人们开发了不同类型的辅助导(散)热技术产品。在现有常见的辅助导热产品中，如导热膜(片)、导热硅脂、导热灌封胶等，对于解决接触表界面的热量释放问题，发挥了巨大的作用，保证了电子功率器件和设备的可靠稳定运行。

尽管如此，目前普遍采用的外加填料型界面导(散)热产品，在生产实践中仍然存在着这样那样的不足。例如在导热硅脂的应用中，存在涂覆厚度难以控制，及对器件的粘污性，影响了操作的便利，而且长期热作用还时常引起硅脂渗油污染，或发生膜层干裂，导致热传导失效；另如导热垫片在使用时，由于其最小厚度往往在0.2mm以上，无法满足实际应用对产品厚度上更薄的要求，个别采用玻纤加强垫片的力学性能时，会不可避免增大热阻，引起导热效能下降；等等。

在界面导(散)热产品的设计中，不仅需要考虑其热传导能力，还要兼顾应用的便利性、可维护性及综合性价比等要求，为此发展新型洁净易贴合界面导热材料对于提高实际生产效率至关重要。

本发明提供了一种可塑无粘污的界面传热材料，具体为一种能够同时实现较高的界面传热效果、可塑性以及实现无粘污特征的界面传热材料，对于满足热功率器件与散热配合组件的界面高效散热需求，显著改善电子功率设备的稳定、可靠、安全的长周期运行性能，提供了一种经济、高效、便捷的技术方法。

发明内容

为了克服上述现有技术导热硅脂使用中存在的膏体粘污、小分子渗油污染等缺点与不足，本发明的首要目的在于提供一种高界面传热效果、可塑、无粘污的界面传热材料。

本发明另一目的在于提供一种上述高界面传热效果、可塑、无粘污的界面传热材料的制备方法。

本发明另一目的在于提供一种上述高界面传热效果、可塑、无粘污的界面传热材料的使用方法。

本发明的目的通过下述方案实现：

一种高界面传热效果、可塑、无粘污的界面传热材料，由包括以下质量份的组分组成：氮化铝(AlN)60份，氧化铝(Al₂O₃)8份，镉红(JF)0.5份，聚硅氧烷0.5～5份，硅氧烷1～3份，有机锡0.01～5份，酮肟基硅烷0.5～8份。

在其中一个实施例中，所述的聚硅氧烷包括端羟基聚硅氧烷、端乙烯基聚硅氧烷中的至少一种。

在其中一个实施例中，所述的聚硅氧烷为端羟基聚硅氧烷和端乙烯基聚硅氧烷的混合物。

在其中一个实施例中，所述的聚硅氧烷为端羟基聚硅氧烷和端乙烯基聚硅氧烷质量比为3:1的混合物。

在其中一个实施例中，所述端羟基聚硅氧烷的粘度为3000cp。

在其中一个实施例中，所述端乙烯基聚硅氧烷的粘度为245cp。

在其中一个实施例中，所述的硅氧烷包括乙烯基三乙氧基硅烷和二甲基硅氧烷中的至少一种。