[发明专利]一种可设置有温度调节结构的保温层状材料

权利要求书

1.一种可设置有温度调节结构的保温层状材料，其特征在于:所述层状材料依次包括金属箔层、高密度聚氨酯发泡层、增韧层、增粘层、阻水层，层状材料为矩形结构，其长度方向为X方向，宽度方向为Y方向，在高密度聚氨酯发泡层与增韧层接触面之间的X方向上进一步均匀设置离型基材，离型基材贯穿于Y方向，离型基材在X方向的宽度为Y方向宽度的40-60%，离型基材的面积为层状材料总面积的10-20%；

所述金属箔和所述高密度聚氨酯发泡层与金属箔层接触一侧均匀分布着波浪状结构，所述波浪状结构具有波峰和波谷，波峰与波谷的垂直方向距离为H，相邻波峰之间的距离为L，L＞2H，H在0.5-1mm；

所述增韧层由高结晶聚丙烯，SBS、补强填料、增韧填料和助剂组成，所述增韧填料为粒径在30-100微米的中空聚合物微球。

2.根据权利要求1所述的可设置有温度调节结构的保温层状材料，其特征在于: 所述波浪状结构中线条呈现平行结构，不存在交叉情况。

3.根据权利要求1或2所述的可设置有温度调节结构的保温层状材料，其特征在于：所述金属箔层的厚度大于0.3mm，小于0.6mm。

4.根据权利要求1或2所述的可设置有温度调节结构的保温层状材料，其特征在于：所述高密度聚氨酯发泡层的密度为38-45kg/m³。

5.根据权利要求1所述的可设置有温度调节结构的保温层状材料，其特征在于：高结晶聚丙烯60重量份，SBS 50-70重量份，增塑剂10-18重量份，补强填料10-35重量份，增韧填料20-45重量份，助剂1-20重量份。

6.根据权利要求1或2所述的可设置有温度调节结构的保温层状材料，其特征在于：所述增粘层组成为包含增粘树脂和硅烷偶联剂的涂层组合物。

7.根据权利要求1或2所述的可设置有温度调节结构的保温层状材料，其特征在于：所述阻水膜层选自聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丙二醇酯或聚对苯二甲酸丁二醇酯中的一种。

8.根据权利要求1或2所述的可设置有温度调节结构的保温层状材料，其特征在于：所述金属箔层厚度为300-500微米，所述高密度聚氨酯发泡层最厚处为1.5-2毫米，所述增韧层厚度为0.5-0.8毫米，所述增粘层厚度为10-60微米，所述阻水层厚度为100-500微米。