[发明专利]一种制冷器具在审
申请号: | 201710387584.6 | 申请日: | 2017-05-26 |
公开(公告)号: | CN108931087A | 公开(公告)日: | 2018-12-04 |
发明(设计)人: | 沈凌峰;花纯强;朱波;张江文 | 申请(专利权)人: | 博西华电器(江苏)有限公司;BSH家用电器有限公司 |
主分类号: | F25D11/00 | 分类号: | F25D11/00;F25D21/04;F25B21/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 210046 江苏省南*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 翻板 制冷器具 门体 半导体制冷片 间室 内表面 热耦合 冷端 热端 导体制冷片 电能损耗 对立设置 驱动电流 吸收热量 面形 凝露 驱动 节约 外部 | ||
一种制冷器具,包括:间室;对立设置的第一门体和第二门体,用于打开或关闭所述间室;翻板,安装在第一门体或第二门体上,所述翻板具有朝向所述间室的内表面,以及朝向所述制冷器具外部的外表面;所述翻板内设置有至少一个半导体制冷片组件,所述半导体制冷片组件的热端与所述翻板的外表面热耦合,所述半导体制冷片组件的冷端与所述翻板的内表面热耦合,所述导体制冷片组件在驱动电流的驱动下,其热端放出热量,其冷端吸收热量。采用本发明技术方案可以在防止制冷器具翻板的外表面形成凝露的同时,节约电能损耗。
技术领域
本发明涉及家用电器技术领域,特别涉及一种制冷器具。
背景技术
如今,制冷器具已走入千家万户,例如冰箱、酒柜等等。随着用户对储藏空间需求的增加,以冰箱为例,储藏空间更大的对开门冰箱为更多的用户所青睐。
一种储藏空间较大的制冷器具中包含有间室、对立设置的第一门体和第二门体,用于打开或关闭所述间室,还在第一门体或第二门体上设有翻板,所述翻板一般竖向放置,以便于所述第一门体和第二门体与所述间室门封的搭接与密封。所述翻板具有朝向所述间室的内表面,以及朝向所述制冷器具外部的外表面。
在制冷器具工作时,翻板的外表面温度较低,当低于所述翻板的外表面的露点温度时,在所述翻板的外表面上易产生凝露。针对该技术问题,现有技术中采用在所述翻板内加装温度补偿加热器的方式来提高所述翻板的外表面温度,以防止凝露产生。具体地,在所述翻板内设置电热丝,使其均匀地分布在所述翻板中,对所述电热丝施加电驱动,以控制所述电热丝发热,提高所述翻板的外表面温度。
然而,采用上述电热丝发热的方式提高所述翻板的外表面温度的同时,电热丝的热量将传递至所述间室对其漏热,需要所述间室进行热补偿,电能损耗大。
发明内容
本发明解决的技术问题是如何在防止制冷器具翻板的外表面形成凝露的同时,节约电能损耗。
为解决上述技术问题,本发明实施例提供一种制冷器具,包括:间室;对立设置的第一门体和第二门体,用于打开或关闭所述间室;翻板,安装在第一门体或第二门体上,所述翻板具有朝向所述间室的内表面,以及朝向所述制冷器具外部的外表面;所述翻板内设置有至少一个半导体制冷片组件,所述半导体制冷片组件的热端与所述翻板的外表面热耦合,所述半导体制冷片组件的冷端与所述翻板的内表面热耦合,所述导体制冷片组件在驱动电流的驱动下,其热端放出热量,其冷端吸收热量。
可选地,所述半导体制冷片组件的热端上覆盖第一热传导部件,所述热端释放的热量通过所述第一热传导部件传递至所述翻板的外表面。
可选地,所述半导体制冷片组件的冷端上覆盖第二热传导部件,所述翻板的内表面的热量通过所述第二热传导部件传递至所述冷端并被所述冷端吸收。
可选地,所述第一热传导部件和/或所述第二热传导部件由绝缘陶瓷材料制成。
可选地,所述半导体制冷片组件的热端与所述翻板的外表面接触,所述半导体制冷片组件的冷端与所述翻板的内表面接触。
可选地,所述翻板的内表面及外表面均由热传导材料制成,所述热传导材料为绝缘体。
可选地,所述制冷器具还包括:电驱动模块,与所述至少一个半导体制冷片组件电连接,所述驱动电流由所述电驱动模块提供。
可选地,所述制冷器具还包括:第一温度传感器,适于检测所述翻板的外表面温度;所述电驱动模块适于根据检测得到的所述翻板的外表面温度向所述至少一个半导体制冷片组件提供所述驱动电流或者停止提供所述驱动电流。
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