[发明专利]测试装置和多联机测试系统

说明书

本发明公开了一种测试装置和多联机测试系统，测试装置包括基板和从板；基板包括有主控芯片、基板接口和模数转化电路，从板包括有数模转化电路、模拟测试信号采样电路、模拟测试信号输出接口和数字测试信号输出接口；主控芯片输出的第一测试信号经从板的数模转换电路转换成为模拟测试信号，并从模拟测试信号输出接口输出给测试设备，并经模拟测试信号采样电路采样并经模数转换电路转换后输送回主控芯片，由主控芯片实施补偿校准，以提供精准的模拟测试信号。相比现有技术省去了大体积变阻箱的应用，提高了测试效率，还能够通过模拟测试信号的采样和补偿校准提供精准的模拟测试信号，解决现有多联机控制板测试中存在的效率低和可靠性低的技术问题。

技术领域

本发明属于商用空调技术领域，具体地说，是涉及一种多联机测试装置和系统。

背景技术

多联机即多联式商用空调，指的是一台室外机或多台室外机通过配管连接两台或两台以上的室内机的空调系统。多联机控制板具有温度传感器信号（模拟信号）多、控制信号（开关量信号）多的特点。

在多联机开发阶段，对多联机控制板的软件测试是保证多联机运行正常的一个重要步骤，通过软件测试发现开发中的问题，以便于整改并继续测试最终达到设定要求。在该步骤中，需要模拟出各种温度传感器信号和控制信号作为控制板的输入，然后测试输出是否在测试要求范围内。

目前多联机的软件测试过程中，温度传感器信号是使用调节变阻箱的电阻值来实现的，也即，根据传感器阻值表通过调节变阻箱相应的电阻值，供电后产生对应的电压信号实现温度的模拟，但变阻箱的体积较大，在需要模拟多路传感器信号时，多个变阻箱体积过大导致测试使用不便；且变阻箱调节时，需要按照阻值表进行设置，导致调节速度慢，难以应对多个温度快速调节的情况；变阻箱的阻值偏差还会导致调节精度不高而影响测试结果的问题；这些因素造成现有的测试方式存在效率低和可靠性低的技术问题。

发明内容

本申请提供了一种测试装置和系统，解决现有多联机控制板测试中存在效率低和可靠性低的技术问题。

为解决上述技术问题，本申请采用以下技术方案予以实现：

测试装置，包括基板和从板；所述基板包括有主控芯片、模数转换电路和基板接口；所述从板包括从板接口、数模转换电路、模拟测试信号采样电路、模拟测试信号输出接口和数字测试信号输出接口；所述从板接口与所述基板接口插接实现所述基板与所述从板的电连接；所述主控芯片包括有与所述基板接口连接的输出第一测试信号的第一测试信号输出端口和输出第二测试信号的第二测试信号输出端口；所述数模转换电路从所述从板接口接收所述第一测试信号，并将所述第一测试信号转换为模拟测试信号后输出至所述模拟测试信号输出接口； 所述数字测试信号输出接口从所述从板接口接收所述第二测试信号；所述模拟测试信号采样电路用于采集所述模拟测试信号得到采样模拟测试信号并输出至所述从板接口；所述模数转换电路，用于从所述基板接口接收所述采样模拟测试信号，并将所述采样模拟测试信号转换为采样数字测试信号输出至所述主控芯片；所述主控芯片，用于基于所述采样数字测试信号对输出的所述第一测试信号进行补偿校准。

提出一种多联机测试系统，包括多联机主控板和上述的测试装置；所述多联机主控板包括有模拟信号测试接口和数字信号测试接口；所述模拟信号测试接口连接所述从板的模拟测试信号输出接口；所述数字信号测试接口连接所述从板的数字测试信号输出接口。