[发明专利]滑动部件及方法

权利要求书

1.一种滑动部件，其中涂层在包括锡的电镀基体中包括金属间的颗粒。

2.根据权利要求1所述的滑动部件，其中所述金属间的颗粒包括连续铝化物。

3.根据权利要求1或2所述的滑动部件，其中所述金属间的颗粒包括铝化镍。

4.根据前面权利要求中的任一项所述的滑动部件，其中所述金属间的颗粒包括Ni₃Al。

5.根据前面权利要求中的任一项所述的滑动部件，其中所述电镀锡具有圆柱状的颗粒结构。

6.根据权利要求5所述的滑动部件，其中圆柱状的颗粒垂直于所述涂层的表面。

7.根据权利要求6所述的滑动部件，其中颗粒的被评价为垂直于所述涂层的表面的平均颗粒尺寸与平行于所述涂层的表面的平均颗粒尺寸的比例的长宽比大于1，优选大于3，并且特别优选地大于5。

8.根据前面权利要求中的任一项所述的滑动部件，其中电镀锡为光亮电镀锡。

9.根据权利要求5至8中的任一项所述的滑动部件，其中所述金属间的颗粒不扰乱电镀锡的圆柱状的颗粒结构。

10.根据前面权利要求中的任一项所述的滑动部件，其中除了附带的杂质，所述电镀基体由锡组成。

11.根据前面权利要求中的任一项所述的滑动部件，其中所述电镀基体为无铅的。

12.根据前面权利要求中的任一项所述的滑动部件，其中所述涂层的厚度在10与20微米之间。

13.根据前面权利要求中的任一项所述的滑动部件，其中所述金属间的颗粒具有1与10微米之间的平均尺寸。

14.根据前面权利要求中的任一项所述的滑动部件，其中所述金属间的颗粒具有小于2的长宽比，并且优选为各向等大的。

15.根据前面权利要求中的任一项所述的滑动部件，其中所述金属间的颗粒在用于对基体进行电镀的溶液中具有小于-50mV的界面电位。

16.根据前面权利要求中的任一项所述的滑动部件，其中所述金属间的颗粒为雾化的颗粒。

17.根据前面权利要求中的任一项所述的滑动部件，其中所述金属间的颗粒形成所述涂层的0.1与1.0之间的重量百分比。

18.一种用于形成滑动部件的涂层的方法，包括金属间颗粒的所述涂层在电镀基体中，所述电镀基体包括锡，所述方法包括以下步骤：

混合具有用于锡或锡合金的电沉积的电镀溶液的金属间化合物的颗粒，以及

在基底上共同沉积金属间的化合物以及锡或锡合金。

19.根据权利要求18所述的方法，其中所述金属间的颗粒包括铝化物。

20.根据权利要求18或19所述的方法，其中所述金属间的颗粒包括铝化镍。

21.根据权利要求18、19或20所述的方法，其中所述金属间的颗粒包括Ni₃Al。

22.根据权利要求18至21中的任一项所述的方法，其中所述金属间的颗粒的沉积不扰乱电镀的锡或锡合金的沉积。

23.根据权利要求18至22中的任一项所述的方法，其中除了附带的杂质，所述电镀基体由锡组成。

24.根据权利要求18至23中的任一项所述的方法，其中所述电镀基体为无铅的。

25.根据权利要求18至24中的任一项所述的方法，其中所述金属间的颗粒具有1与5微米之间的平均尺寸。

26.根据权利要求18至25中的任一项所述的方法，其中所述金属间的颗粒具有小于2的长宽比，并且优选为各向等大的。

27.根据权利要求18至26中的任一项所述的方法，包括通过雾化制作所述金属间的颗粒的步骤。

28.根据权利要求18至27中的任一项所述的方法，其中所述金属间的颗粒在电镀溶液中具有小于-50mV的界面电位。

29.根据权利要求18至28中的任一项所述的方法，其中所述金属间的颗粒形成所述涂层的0.1与1.0之间的重量百分比。