[发明专利]一种大按挚的薄型开关

权利要求书

1.一种大按挚的薄型开关，包括自上而下依次设置的面壳、按挚、弹簧、接触弹片、响声弹片和底座，其特征在于，所述按挚内部中空，所述按挚中心设有中空部，所述面壳安装在按挚的中空部内，所述中空部底部设有用于挡止面壳的挡圈，所述按挚的顶部安装有键帽，所述按挚的四角位置分别设有定位孔，所述键帽底部四角与定位孔相对应的位置分别设有与定位孔相配合的定位柱，所述键帽上的定位柱插入按挚上的定位孔内使键帽与按挚紧配合连接，所述面壳上设有多个热熔孔，所述底座上设有与热熔孔相配合的多个热熔柱，所述面壳和底座通过热熔孔与热熔柱热熔紧密结合，所述接触弹片和响声弹片分别放置在底座中间。

2.根据权利要求1所述的大按挚的薄型开关，其特征在于：所述定位孔为直角三角形孔，所述直角三角形孔的直角位置设有倒角，所述倒角线与直角三角形孔的斜边呈相互平行。

3.根据权利要求2所述的大按挚的薄型开关，其特征在于：所述按挚的外轮廓为方形，所述按挚外轮廓尺寸为键盘外轮廓尺寸的70%至80%，所述按挚内下部分别设有第一触点和第二触点，所述第一触点在按压过程中与接触弹片接触推动接触弹片，所述第二触点在按压过程中与响声弹片接触推动响声弹片。

4.根据权利要求3所述的大按挚的薄型开关，其特征在于：所述底座上包塑有动端子和静端子，所述底座通过动端子和静端子的外露插脚安装在电路板上，所述底座上设有按挚，所述按挚与底座之间设有弹簧，所述按挚通过安装在按挚内中空部的面壳与底座热熔连接。

5.根据权利要求4所述的大按挚的薄型开关，其特征在于：所述电路板用于安装底座的中空部分外缘一侧设有灯，所述按挚和底座侧面分别设有用于给PCB上LED灯透光的按挚透光槽和底座透光槽。

6.根据权利要求4所述的大按挚的薄型开关，其特征在于：所述按挚下部设有向下凸出的上凸环，所述上凸环与按挚本体之间形成用于安装弹簧的环形安装空间，所述弹簧上部套设在上凸环外部；所述底座内设有向上凸出的下凸环，所述弹簧上部套设在下凸环外部。

7.根据权利要求6所述的大按挚的薄型开关，其特征在于：所述下凸环的上表面设有多个均匀分布的热熔柱，所述面壳上与热熔柱相对应的位置设有多个与热熔柱相配合的热熔孔。

8.根据权利要求6所述的大按挚的薄型开关，其特征在于：所述下凸环的一侧设有用于安装接触弹片的弹片卡槽，所述接触弹片卡接在弹片卡槽内与动端子电性连接，所述下凸环内安装有响声弹片，所述响声弹片为立式结构或卧式结构。

9.根据权利要求1至8任一项权利要求所述的大按挚的薄型开关，其特征在于：所述按挚的四周外表面分别均匀分布有多条滑轨条。

10.根据权利要求1至8任一项权利要求所述的大按挚的薄型开关，其特征在于：所述动端子和静端子的外露插脚分别设置在底座的两侧，所述电路板上设有与外露插脚相配合的插孔。