[发明专利]一种用于通信系统电磁脉冲防护的电磁能量自适应表面在审

专利信息
申请号: 201710373232.5 申请日: 2017-05-24
公开(公告)号: CN107221754A 公开(公告)日: 2017-09-29
发明(设计)人: 王倞婧;任凯琦;郑箘;李浩祺;冯雁凌 申请(专利权)人: 北京计算机技术及应用研究所
主分类号: H01Q15/00 分类号: H01Q15/00;H05K9/00
代理公司: 中国兵器工业集团公司专利中心11011 代理人: 张然
地址: 100854*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 通信 系统 电磁 脉冲 防护 能量 自适应 表面
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种电磁能量自适应表面(the protection ability of energy adaptive surface)技术,特别是一种在通信系统中应用,具备无电磁脉冲攻击时正常通信,有电磁脉冲攻击时屏蔽防护等特性的能量自适应表面。

背景技术

通信设备电磁脉冲防护最有效的手段是屏蔽,而最好的屏蔽材料是金属。但是,金属屏蔽是把双刃剑,在有效屏蔽强电磁脉冲的同时,也阻断了被保护设备的信号收发。在复杂电磁环境中,武器装备既要能够抵御电磁脉冲武器的攻击,又要能正常接收和发送电磁信号,这对强电磁防护提出了更高的要求,即要求建立一种能量选择的防护机制,允许安全电磁信号通过,禁止强电磁信号进入系统。

从理论上讲,要想高效屏蔽电磁波,需要低阻抗的材料;要想高效透射电磁波,则需要高阻抗的材料。这是两种完全不同的需求,一种材料若要同时满足这两种需求,则必须具有变阻抗特性,即在低功率的安全电磁波照射下处于高阻态;在高功率电磁波照射下瞬变为低阻态。同时这种材料要有一个合理的安全阈值,当空间场强大于安全阀值时,材料导电特性发生突变,从高阻态转换到低阻态,对电磁波的作用从允许通过转变为禁止,从而有效避免大于安全阈值的电磁脉冲对被保护设备造成损毁。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于通信系统电磁脉冲防护的电磁能量自适应表面,用于解决上述现有技术的问题。

本发明一种用于通信系统电磁脉冲防护的电磁能量自适应表面,其中,包括多个结构体,设置在印制电路板;结构体的边缘为导体,六个导体边缘的形状组成菱形;该结构体包括:阻抗自适应单元以及导体边缘,每个导体边缘设置有一阻抗自适应单元;多个结构体两两相邻,每个结构体的菱形的一导体边缘与另一相邻的结构体的菱形的一导体边缘共用,并共用导体边缘的阻抗自适应单元。

根据本发明的用于通信系统电磁脉冲防护的电磁能量自适应表面的一实施例,其中,结构体的导体边缘的长度为1厘米。

根据本发明的用于通信系统电磁脉冲防护的电磁能量自适应表面的一实施例,其中,导体边缘为周期性金属导体,

根据本发明的用于通信系统电磁脉冲防护的电磁能量自适应表面的一实施例,其中,印制电路板的材料为FR-4基材。

根据本发明的用于通信系统电磁脉冲防护的电磁能量自适应表面的一实施例,其中,阻抗自适应单元通过焊接在导体边缘的焊盘上。

根据本发明的用于通信系统电磁脉冲防护的电磁能量自适应表面的一实施例,其中,阻抗自适应单元为二极管。

本发明的用于通信系统电磁脉冲防护的电磁能量自适应表面,实现通信系统通信和防护的双重需求,从而提升通信系统实战化的抗打击能力。本发明的用于通信系统电磁脉冲防护的电磁能量自适应表面,结构形式新颖,可水平极化、垂直极化的电磁波均可防御。

附图说明

图1所示为本发明一种用于通信系统电磁脉冲防护的电磁能量自适应表面的结构体的示意图;

图2所示为用于通信系统电磁脉冲防护的电磁能量自适应表面的示意图;

图3所示为用于通信系统电磁脉冲防护的电磁能量自适应表面的立体示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、内容、和优点更加清楚,下面结合附图和实施例,对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。

图1所示为本发明一种用于通信系统电磁脉冲防护的电磁能量自适应表面的结构体的示意图,图2所示为用于通信系统电磁脉冲防护的电磁能量自适应表面的示意图,如图1以及图2所示,用于通信系统电磁脉冲防护的电磁能量自适应表面包括:多个结构体1,多个结构体1设置在印制电路板2上。每个结构体1的边缘为导体,边缘的形状成菱形。多个结构体1两两相邻,每个结构体1的菱形的一边与另一相邻的结构体1的菱形的一边共用,并具有属于改边的共用的阻抗自适应单元11。结构体1包括:阻抗自适应单元11以及导体边缘12。

图3所示为用于通信系统电磁脉冲防护的电磁能量自适应表面的立体示意图,如图1至图3所示,结构体1和结构体3之间具有公共边缘13,结构体1和结构体4之间具有共同边缘14,结构体3和结构体4之间具有共同边缘31。边缘14、边缘31以及边缘13之间形成Y形的连接结构。

参考图1,结构体1导体边缘12的长度为1厘米左右。

参考图1,导体边缘12为周期性金属导体,印制电路板2的材料为FR-4基材。

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