[发明专利]包层光剥离器的加工方法

权利要求书

1.一种包层光剥离器的加工方法，其特征在于，包括：

去除光纤的端部的第一预定长度的光纤涂覆层，使所述光纤涂覆层内的光纤包层裸露；

将所述光纤固定至夹具上，使所述夹具夹紧于未去除的光纤涂覆层上；

通过激光设备在所述光纤包层的外壁上加工出第二预定长度的漫反射层；

用有机溶剂清洗所述漫反射层；

将两个石英套管分别套接于光纤包层上，使所述漫反射层位于两个所述石英套管之间；以及

将固定套分别套接于两个所述石英套管上，使所述光纤固定于所述固定套上；其中，所述固定套吸收所述光纤包层中的激光，且所述固定套具有导热性；所述固定套上开设有容液腔、进液口和出液口，所述容液腔分别与所述进液口和所述出液口连通；所述固定套内形成有套接两个所述石英套管的通孔，所述容液腔与所述通孔隔开设置；两个所述石英套管均与所述固定套紧密连接，使所述固定套内壁和两个所述石英套管之间共同围成有密闭腔，所述漫反射层位于所述密闭腔内。

2.根据权利要求1所述的包层光剥离器的加工方法，其特征在于，所述第一预定长度为15cm～50cm。

3.根据权利要求1所述的包层光剥离器的加工方法，其特征在于，通过剥线钳或刀片或剥除器去除所述光纤的端部的第一预定长度的光纤涂覆层。

4.根据权利要求1所述的包层光剥离器的加工方法，其特征在于，所述第二预定长度为5cm～20cm。

5.根据权利要求1所述的包层光剥离器的加工方法，其特征在于，所述激光设备包括激光器和振镜，所述激光器产生激光束，所述激光束通过所述振镜聚焦于所述光纤包层上，使所述光纤包层的外壁上加工出第二预定长度的漫反射层。

6.根据权利要求5所述的包层光剥离器的加工方法，其特征在于，所述激光器为CO2激光器或纳秒激光器或飞秒激光器或皮秒激光器。

7.根据权利要求5所述的包层光剥离器的加工方法，其特征在于，所述激光器的功率为20W～100W。

8.根据权利要求5所述的包层光剥离器的加工方法，其特征在于，所述激光器的频率为20KHZ～200KHZ。

9.根据权利要求1所述的包层光剥离器的加工方法，其特征在于，所述有机溶剂为酒精或丙醇。

10.根据权利要求1所述的包层光剥离器的加工方法，其特征在于，所述固定套的材料为铝合金或铜合金。