[发明专利]一种LED日光灯管的连接结构在审

专利信息
申请号: 201710360241.0 申请日: 2017-05-21
公开(公告)号: CN106969278A 公开(公告)日: 2017-07-21
发明(设计)人: 张鹏 申请(专利权)人: 无锡市翱宇特新科技发展有限公司
主分类号: F21K9/27 分类号: F21K9/27;F21K9/275;F21V17/16;F21V23/06;F21V19/00;F21V15/01;F21Y115/10
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地址: 214107 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 日光 灯管 连接 结构
【说明书】:

技术领域

发明涉及日光灯管技术领域,具体为一种LED日光灯管的连接结构。

背景技术

目前,LED日光灯以其优越的品质和良好的照明性能得到了广泛的应用,但现有的LED日光灯管,其连接结构较复杂,拆装均不方便。

发明内容

本发明的目的在于克服背景技术中的不足,提供一种LED日光灯管的连接结构,这种LED日光灯管的连接结构,灯头与灯管壳体的连接不仅牢固,而且拆装也方便。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种LED日光灯管的连接结构,包括灯管壳体,所述灯管壳体的两端开口,所述灯管壳体的两端套接在一端开口的灯头的内部,所述灯管壳体上设有安装卡孔,所述灯头的内侧固定有可卡进安装卡孔内的凸起。

优选的,所述凸起设置在靠近灯头开口的一端。

优选的,所述灯头的封闭端设有连通到灯头内部的导电柱。

优选的,所述导电柱对称设置2个。

优选的,所述灯管壳体的内部设有安装LED光源的卡槽。

优选的,所述卡槽沿灯管壳体的长度方向设置,所述卡槽设有对称布置的相距一定距离的倒“L”型限位壁。

与现有技术相比,本发明的有益效果是:

1、该LED日光灯管的连接结构,灯管壳体两端开口,便于安装LED光源。

2、该LED日光灯管的连接结构,在灯管壳体上设有安装卡孔,而在灯头的内侧固定有可卡进安装卡孔内的凸起,凸起和安装卡孔的匹配,使灯头和灯管壳体的连接更稳固,方便了灯头和灯管壳体的连接,也方便了两者的拆卸。

3、该LED日光灯管的连接结构,在灯头的封闭端设有连通到灯头内部的导电柱,便于电源引入。

4、该LED日光灯管的连接结构,为方便安装LED光源,在灯管壳体的内部设有安装LED光源的卡槽,卡槽设有对称布置的相距一定距离的倒“L”型限位壁,确保LED光源固定于卡槽中。

5、该LED日光灯管的连接结构,设计巧妙,具有结构简单、容易制造、成本低、安装拆卸方便、可靠性高等优点。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

图2是图1的A-A剖视示意图。

图3是图1的B-B剖视示意图。

附图标记说明:1-灯管壳体,2-灯头,3-导电柱,11-安装卡孔,12-卡槽,13-限位壁,21-凸起。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

请参阅图1、图2和图3,本发明提供的一种LED日光灯管的连接结构,包括灯管壳体1,所述灯管壳体1的两端开口,所述灯管壳体1的两端套接在一端开口的灯头2的内部,所述灯管壳体1上设有安装卡孔11,所述灯头2的内侧固定有可卡进安装卡孔11内的凸起21。

所述凸起设置在靠近灯头开口的一端。

所述灯头的封闭端设有连通到灯头内部的导电柱。

所述导电柱对称设置2个。

所述灯管壳体的内部设有安装LED光源的卡槽。

所述卡槽12沿灯管壳体1的长度方向设置,所述卡槽12设有对称布置的相距一定距离的倒“L”型限位壁13。

工作原理:该LED日光灯管的连接结构,灯管壳体1两端开口,便于将LED光源装入灯管壳体1,而灯管壳体1套接在一端开口的灯头2的内部,在灯头2的封闭端设有连通到灯头内部的导电柱3,便于电源引入;为方便灯头2和灯管壳体1的连接,也为方便两者的拆卸,在灯管壳体1上设有安装卡孔11,而在灯头2的内侧固定有可卡进安装卡孔11内的凸起21,凸起21和安装卡孔11的匹配,使灯头2和灯管壳体1的连接更稳固;需要拆卸灯头2时,只需将靠近灯头2开口位置的灯管壳体1稍用力按下,使灯头2上的凸起21脱离灯管壳体1上的安装卡孔11,即可拉出灯头2,非常方便;在灯管壳体1的内部设有安装LED光源的卡槽12,卡槽12设有对称布置的相距一定距离的倒“L”型限位壁13,确保LED光源固定于卡槽12中。

尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

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