[发明专利]垂直探针卡有效
申请号: | 201710352127.3 | 申请日: | 2017-05-18 |
公开(公告)号: | CN108241078B | 公开(公告)日: | 2020-06-02 |
发明(设计)人: | 殷岚勇;施元军;刘凯 | 申请(专利权)人: | 苏州韬盛电子科技有限公司 |
主分类号: | G01R1/073 | 分类号: | G01R1/073;G01R1/067 |
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地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 垂直 探针 | ||
本发明实施例提供一种垂直探针卡,包括:PCB板、盖板及探针,PCB板上设有底孔及PCB焊盘,盖板上设有盖孔,盖板设置在PCB板上,且盖孔与底孔同轴对应设置,探针容置盖孔与底孔内,其中探针包括探头,探头伸出至盖板外,用于与芯片接触,探针中部设置有一突出部,与PCB焊盘接触,探头至突出部之间的探针为导体,由于探头至突出部之间的距离小于探针体的长度,使得信号不需要通过整个探针体的长度进行传输,缩短的信号传输距离,从而减少探针传输过程中的信号损失,特别适用于高频信号传输。
技术领域
本发明涉及一种垂直探针卡,特别涉及一种高频测试的垂直探针卡。
背景技术
在对合格的芯片封装前,通常要实行电特性检测(Electricaldiesorting:EDS),依据EDS检测结果,对合格芯片才可进行封装。而这种EDS检测,是由内装有各种测量软件和检测仪器的检测机(TESTER)及装载有探针卡的探针台(Proberstation)来实现的。在检测时,探针卡的每一个探针与半导体芯片PAD直接接触,实现半导体晶圆中的芯片PAD及检测机(TESTER)电连接,从而实现对半导体芯片的电特性检测目的,通常的垂直探针卡,包括测试头及PCB。其中测试头包括,测试头上盖板,测试头下盖板和探针组成.探针放在测试头上盖板和测试头下盖板中,测试时,测试针的上端和下端分别接触芯片PAD和PCB(printedcircuitboard:PCB)PAD,从而实现信号的导通,此过程中信号通过测试针传输,但是由于测试针本身的电阻或电感会造成信号的损耗,从而影响测试的精度,特别是在高频测试中信号衰减更大,测试受限。
发明内容
因此,有必要提供一种垂直探针卡以解决上述技术问题。
一种垂直探针卡,包括:PCB板、盖板及探针,所述的PCB板包括底孔及围设在底孔周边的PCB焊盘,所述的盖板包括盖孔,所述的盖板设置在PCB板上,且所述的盖孔与所述的底孔同轴对应设置,所述的底孔与盖孔形成容置空间,所述的探针容置在所述容置空间中,所述的探针包括探头,所述的探头穿过盖孔伸出至盖板外,用于与芯片接触,所述的探针中部设置有一突出部,所述的突出部与所述的PCB焊盘接触,且所述的探头至与所述的突出部之间的探针为导体,所述的探头与突出部之间的距离小于等于探针长度的1/2,所述的底孔的直径应小于突出部的外径,所述的盖孔的最小孔径应小于突出部的外径,所述的突出部的外径小于等于焊盘外径,所述的探针包括探杆及探针座,所述的探针座包括容纳空间,所述的探杆容置在容纳空间内,一弹性元件设置在探杆与探针座之间,并且预设所述探杆向远离探针座方向运动的张力,所述的探针座包括帽体及座体,所述探杆与帽体保持接触,所述的帽体与所述的座体可拆卸连接,所述的突出部设置在所述的帽体上,且所述的突出部呈环状,在突出部对应的帽体内侧设置有内螺纹,所述的座体朝向帽体的一端设置有外螺纹,所述的帽体与所述的座体螺纹连接,所述的帽体为导体,所述的弹性元件为绝缘体,所述的座体为绝缘体,所述的盖板与PCB板之间还设置有定位装置,所述的定位装置包括设置在盖板上的定位孔及设置在PCB板上的定位柱,所述的定位柱与定位孔相匹配。
有益效果:本发明实施例提供一种垂直探针卡,包括:PCB板、盖板及探针,PCB板上设有底孔及PCB焊盘,盖板上设有盖孔,盖板设置在PCB板上,且盖孔与底孔同轴对应设置,探针容置盖孔与底孔内,其中探针包括探头,探头伸出至盖板外,用于与芯片接触,探针中部设置有一突出部,与PCB焊盘接触,探头至突出部之间的探针为导体,由于探头至突出部之间的距离小于探针体的长度,使得信号不需要通过整个探针体的长度进行传输,缩短的信号传输距离,从而减少探针传输过程中的信号损失,特别适用于高频信号传输。
附图说明
图1本发明实施例提供的垂直探针卡立体结构示意图;
图2为图1的爆炸分解图;
图3为图1中G-G截面示意图;
图4为图3中A区放大示意图;
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