[发明专利]一种降低切割成本的砂浆及其生产工艺

说明书

本发明公开了一种降低切割成本的砂浆及其生产工艺，所述砂浆包括砂液和悬浮液；所述砂液中碳化硅含量≥98.5％，游离碳≤0.35％，三氧化二铁≤0.6％，所述砂液的pH值为6‑8；所述悬浮液为透明液体，色泽≤40hazen，折光率为1.4550‑1.4640，悬浮液的pH值为5.5‑7，含水量为≤0.5％。本发明大幅度降低切割主要耗材砂浆的使用量，达到降本增效的目的，通过本发明，能够实现在不影响硅片质量的基础上，每刀砂浆的使用量降低20％以上。

技术领域

本发明具体涉及一种降低切割成本的砂浆及其生产工艺。

背景技术

硅片是半导体和光伏领域的主要生产材料。硅片多线切割技术是目前世界上比较先进的硅片加工技术，它不同于传统的刀锯片、砂轮片等切割方式，也不同于先进的激光切割和内圆切割，它的原理是通过一根高速运动的钢线带动附着在钢丝上的切割刃料对硅棒进行摩擦，从而达到切割效果。在整个过程中，钢线通过十几个导线轮的引导，在主线辊上形成一张线网，而待加工工件通过工作台的下降实现工件的进给。在切割过程中，如何降低砂浆的使用成本成为各个企业考虑的重点问题。

发明内容

发明目的：为了解决现有技术的不足，本发明提供了一种降低切割成本的砂浆及其生产工艺，改进切割用砂浆的粘度、密度、配套砂浆的切割机的砂浆供给流量和构造，提高砂浆使用效率。在不影响硅片质量的基础上，每刀砂浆的使用量降低20％以上。

技术方案：一种降低切割成本的砂浆，包括砂液和悬浮液；所述砂液中碳化硅含量≥98.5％，游离碳≤0.35％，三氧化二铁≤0.6％，所述砂液的pH值为6-8；所述悬浮液为透明液体，色泽≤40hazen，折光率为1.4550-1.4640，悬浮液的pH值为5.5-7，含水量为≤0.5％。

一种根据所述的降低切割成本的砂浆的生产工艺，包括如下步骤：

(1)对来料砂液取样检测，所述砂液中碳化硅含量≥98.5％，游离碳≤0.35％，三氧化二铁≤0.6％，所述砂液的pH值为6-8，砂液中砂的粒度分布满足如下具体指标：8.0μm≤D₅₀≤8.6μm、D₃≤16μm、D₀≤30μm、D₉₄≥4.5μm、D₉₉≥2.0μm，并且，1-4.25μm≤3％、20.62-30μm≤0.35％、7-11μm≥58％；

(2)对悬浮液取样检测，所述悬浮液为透明液体，色泽≤40hazen，折光率为1.4550-1.4640，悬浮液的pH值为5.5-7，含水量为≤0.5％，25℃下悬浮液的旋转粘度为48-55mpa.s，20℃下悬浮液的密度为1.12-1.13g/cm³，25℃下悬浮液的电导率为≤8us/cm；

(3)按比例称量碳化硅和悬浮液；

(4)将悬浮液和碳化硅倒进搅拌缸，开启砂浆搅拌模式，搅拌时间为8h以上；

(5)测量砂浆密度，所述砂浆的密度为其中，由公式算出配置所需的砂和液重量V砂＝m砂/ρ砂；

(6)将上述配置好的砂浆打入切片砂浆缸。

作为优化：所述来料砂的包装以及标示要求如下：采用1000公斤袋装，包装不允许任何形式的破损，有完整的批号、名称信息。

有益效果：本发明大幅度降低切割主要耗材砂浆的使用量，达到降本增效的目的，通过本发明，能够实现在不影响硅片质量的基础上，每刀砂浆的使用量降低20％以上。

附图说明

图1是本发明中的降低砂浆用量前后良率数据对比图；

图2是本发明中的降低砂浆用量前后不良率数据对比图。

具体实施方式