[发明专利]一种X波段的圆极化天线阵列在审

专利信息
申请号: 201710339712.X 申请日: 2017-05-15
公开(公告)号: CN106997986A 公开(公告)日: 2017-08-01
发明(设计)人: 王友保;祝雷 申请(专利权)人: 南京信息工程大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q9/04;H01Q21/00;H01Q21/06
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司32224 代理人: 董建林,王玉
地址: 210019 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 波段 极化 天线 阵列
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种X波段的圆极化天线阵列,属于通信技术领域。

背景技术

在现代无线应用系统中,单纯线极化天线已很难满足需求,而圆极化天线以其抗多径干扰的优点被广泛应用于射频识别阅读器、卫星导航、遥感遥测、雷达、电子侦察与电子干扰等方面。随着现代无线通讯技术的迅猛发展,圆极化天线被要求满足更多新的性能指标。由于射频电路不断小型化、高集成化的发展要求,促使圆极化天线向小型化、高增益、宽频带工作发展的需要日益紧迫。研究并设计小型化、高增益、宽频带天线具有十分积极的意义和工程应用价值。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷,提供一种X波段的圆极化天线阵列,在保证圆极化性能的同时达到小型化、易加工、高增益、宽频带等要求,通过将天线单元的性能优化、天线阵列的馈电网络的合理匹配,保证了阵列性能的优异。

为解决上述技术问题,本发明提供一种X波段的圆极化天线阵列,其特征是,所述阵列由多个相同的天线单元排列而成,所述天线单元包括天线单元贴片,所述天线单元贴片覆盖在FR4基板上,所述FR4基板的的下层敷有地板层,所述地板层的下方为罗杰斯基板,在罗杰斯基板的下层设置有馈电网络,所述馈电网络与天线单元贴片之间通过同轴线贯穿FR4基板、地板层、罗杰斯基板进行连接。

进一步地,所述天线单元贴片为正方形,所述天线单元贴片的一角被挖去圆角,所述圆角的圆心位于天线单元贴片的对角线上。

进一步地,所述天线单元贴片的尺寸为6.5mm×6.5mm。

进一步地,所述圆角的半径为1.6mm。

进一步地,所述阵列由16个相同的天线单元形成4×4的排列方式。

进一步地,所述天线单元贴片、地板层、馈电网络和同轴线的材质均为铜。

进一步地,所述FR4基板的体积为56mm×56mm×1.6mm,材质为环氧玻璃纤维板。

进一步地,所述罗杰斯基板的型号为RO4003C,材质为碳氢化合物陶瓷板。

进一步地,所述同轴线的半径为0.5mm。

进一步地,所述地板层在同轴线贯穿的圆面设有半径为1.5mm的同心圆孔。

本发明所达到的有益效果:

(1)天线单元结构简单、天线阵列体积小、易于加工等实际优点,适用于当前射频电路不断小型化、高集成的要求。

(2)天线阵列性能优异,满足当前对圆极化天线要求高增益、宽频带等性能指标。

(3)天线阵列应用范围广,可以用在卫星导航、雷达对抗、射频接收机等多个方面。

(4)馈电网络与天线单元贴片之间通过同轴线贯穿FR4基板、地板层、罗杰斯基板进行连接,达到对天线阵列进行馈电的效果 。

(5)FR4基板层是决定天线贴片的辐射性能的因素之一,辐射性能包括S参数、增益、轴比等。FR4基板与天线贴片构成整个单元天线结构,基板介电常数过小会使得天线尺寸增大,不利于天线阵列的小型化,而过大的介电常数会使得天线尺寸减小,不利于天线实物的加工制作,加大制作成本,本发明FR4基板的介电常数为4.4,损耗角正切为0.02。罗杰斯基板层影响天线阵列整体的辐射性能,板材介电常数过大会使天线阵列整体增益变小,达不到高增益的要求;而过小的介电常数会使馈电网络的馈线变窄,进而增大天线阵列的损耗,降低阵列增益,且增大加工难度与制作成本,本发明罗杰斯基板的介电常数为3.55,损耗角正切为0.0027。

(6)天线单元贴片的一角被挖去圆角后,可实现天线的圆极化性能。圆角的圆心位置位于天线贴片的对角线上,圆心位置的改变影响天线贴片的圆极化效果。将圆心位置由贴片顶角沿对角线移动的过程中,天线贴片的轴比AR<3dB的带宽先增大后减小,在图3中描述的位置能够达到最好的圆极化效果。

附图说明

图1是天线阵列主视图;

图2是天线单元主视图;

图3是天线单元尺寸图,单位mm;

图4是天线贴片层尺寸图,单位mm;

图5是馈电网络层尺寸图,单位mm;

图6是天线单元的回波损耗;

图7是天线单元轴比;

图8是天线单元的增益;

图9是天线单元在10GHz时的方向图;

图10是天线阵列的回波损耗;

图11是天线阵列的轴比;

图12是天线阵列的增益 ;

图13是天线阵列在10GHz的方向图。

具体实施方式

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