[发明专利]一种可控硅投切开关

权利要求书

1.一种可控硅投切开关，其特征在于：所述可控硅投切开关包含有散热器（1），所述散热器（1）的顶部设置有安装槽，且散热器（1）的表面上的散热翅片的长度方向与安装槽的长度方向相平行，所述散热器（1）的侧面安装有散热风机（4），所述散热风机（4）的叶片旋转面与散热翅片的长度方向相垂直，所述安装槽内安装有至少两个可控硅（5），所述散热器（1）的顶部在安装槽的两侧分别安装有底座（2），入线搭接铜排（6）和出线搭接铜排（9）均为Z形结构，入线搭接铜排（6）的一端穿接在一侧的底座（2）上，另一端压合在可控硅（5）的端子上，出线搭接铜排（9）的一端穿接在另一侧的底座（2）上，另一端压合在可控硅（5）的端子上，所述出线搭接铜排（9）上套装有电流互感器（10），两个底座（2）的内侧面上均设置有豁口槽，一控制板（8）的两侧搁置在上述豁口槽上，U形结构的面板（3）盖置于控制板（8）的上方，且面板（3）的U形结构的两侧板的底部设置于安装槽的槽底上，所述底座（2）上盖置有外壳（7）。

2.如权利要求1所述一种可控硅投切开关，其特征在于：所述可控硅（5）上压合有阻容吸收板（11）。

3.如权利要求1所述一种可控硅投切开关，其特征在于：所述控制板（8）上设置有电源电路、微处理器、驱动电路和显示电路，上述电流互感器（10）经采样调理电路与微处理器通过导线相连接，从而将获取的电流采样信号传输给微处理器，所述散热器（1）的安装槽的槽壁上贴附有温度传感器，且温度传感器经采样调理电路与微处理器相连接，所述微处理器经驱动电路连接至可控硅（5）的控制端上；所述驱动电路带有光电隔离功能；所述微处理器通过导线连接至散热风机（4）的控制端口上。

4.如权利要求3所述一种可控硅投切开关，其特征在于：所述电源电路包含有变压器、整流电路和稳压电路，电源电路供电电源从入线搭接铜排（6）接入，并连接至变压器，变压器将交流电经整流电路转换为直流电，且该直流电经稳压电路稳压后供微处理器、驱动电路和显示电路使用。

5.如权利要求3所述一种可控硅投切开关，其特征在于：所述显示电路为数码管电路和LED指示灯，所述面板（3）上与数码管电路和LED指示灯相对应的位置上设置有显示窗口。

6.如权利要求3所述一种可控硅投切开关，其特征在于：设置有三个可控硅（5）构成分补投切电路。

7.如权利要求3所述一种可控硅投切开关，其特征在于：设置有两个可控硅（5）构成共补投切电路。

8.如权利要求1所述一种可控硅投切开关，其特征在于：所述散热器（1）底部呈“八”字形。