[发明专利]破板安装型弹片

说明书

一种破板安装型弹片，包括板状基部、自所述板状基部后端反向折弯并倾斜向上延伸形成的弹性臂、自所述弹性臂末端反向折弯朝向所述板状基部延伸形成的支撑臂、及自所述板状基部宽度方向两侧向上折弯延伸形成的两个翼部，所述弹片安装于电路板上，所述电路板包括破孔，所述弹片从所述电路板的第一侧面装入所述破孔，所述板状基部与两个翼部容纳入所述破孔内，所述板状基部的底面不超出所述第二侧面，所述第一侧面与第二侧面之间的距离构成所述电路板的厚度。本申请破板安装型弹片可降低电子设备主板的整体厚度。

技术领域

本申请涉及电连接器领域，尤指一种破板安装型弹片。

背景技术

智能手机等电子设备，需要在主板上焊接若干小弹片用以连接天线信号等。而智能手机因超薄化趋势，对零组件的高度要求越来越薄，一些零组件，如连接器、弹片等因标准规格，同时需要提供足够的弹力等，难以直接缩减其尺寸设计，如何在现有的技术规格上实现超薄化设计成为问题。

发明内容

鉴于此，有必要提供一种可以降低电子设备主板厚度的弹片。

为解决上述技术问题，本申请提供了一种破板安装型弹片，包括板状基部、自所述板状基部后端反向折弯并倾斜向上延伸形成的弹性臂、自所述弹性臂末端反向折弯朝向所述板状基部延伸形成的支撑臂、及自所述板状基部宽度方向两侧向上折弯延伸形成的两个翼部，所述弹片安装于电路板上，所述电路板包括破孔，所述弹片从所述电路板的第一侧面装入所述破孔，所述板状基部与两个翼部容纳入所述破孔内，所述板状基部的底面不超出所述第二侧面，所述第一侧面与第二侧面之间的距离构成所述电路板的厚度。

优选地，所述两个翼部顶端朝向所述板状基部宽度方向向外垂直折弯并延伸形成焊脚，所述弹片装入所述破孔内时，所述焊脚卡于所述第一侧面上并焊接。

优选地，每个翼部在长度方向上的两端分别折弯延伸形成有所述焊脚，两个翼部折弯延伸形成至少四个焊脚。

优选地，所述焊脚的水平位置低于所述弹性臂的水平位置。

优选地，所述弹性臂上端冲压形成有接触部，所述弹性臂在自然状态下，所述接触部与所述弹性臂的最高点之间存在距离。

优选地，所述接触部为冲压形成的凸包结构。

优选地，所述支撑臂末端在所述板状基部的宽度方向延伸形成预压部。

优选地，所述翼部位于所述预压部位置处朝向所述预压部上方折弯延伸形成位于所述预压部上方的压制部。

优选地，所述压制部在所述翼部长度方向上位于两个焊脚之间。

优选地，所述焊脚的水平位置高于所述压制部的水平位置。

本申请破板安装型弹片通过在电路板上开设破孔，使所述弹片的板状基部及两个翼部自所述电路板的第一侧面容纳入所述破孔内，如此，将所述弹片的板状基部两侧的两个翼部的高度融入所述电路板的厚度上，整体上降低了电子设备主板的厚度。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。

图1为本申请破板安装型弹片的立体图；

图2为本申请破板安装型弹片安装于电路板上的立体图；

图3为本申请破板安装型弹片安装于电路板上另一角度的立体图。

具体实施方式