[发明专利]一种小麦精位施肥免耕播种机有效

专利信息
申请号: 201710318551.6 申请日: 2017-05-08
公开(公告)号: CN106961859B 公开(公告)日: 2022-11-22
发明(设计)人: 高清海;孙彦玲;孙世帧;冯佐龙;杜亚尊;高源;袁兴茂;庞集中 申请(专利权)人: 河北省农业机械化研究所有限公司;河北省农机修造服务总站
主分类号: A01B49/06 分类号: A01B49/06
代理公司: 河北知亦可为专利代理事务所(特殊普通合伙) 13115 代理人: 周大伟
地址: 050000 河北*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 一种 麦精 施肥 播种机
【说明书】:

发明涉及一种小麦精位施肥免耕播种机,属于农机技术领域,包括牵引机及其后端的机架,机架上依次安装有旋耕单元、施肥单元和播种单元,施肥单元包括一组施肥铲,施肥铲包括深松分层施肥铲及固定在其上部的等深撒肥铲,深松分层施肥铲为中空结构且与机架上端的深层肥箱相连,深松分层施肥铲的铲尖后侧设置有一组沿纵向分布的施肥孔,其工作深度为15‑30cm,等深撒肥铲为中空结构且与机架上端的耕层肥箱相连,其铲身上设置有位于深松分层施肥铲两侧的两组撒肥孔,其工作深度为7‑15cm,小麦生根及初期生长通过7‑15cm处肥料进行供肥,生长后期通过15‑30cm处的分层肥料进行营养供给,能够促进小麦根系深扎,提高小麦吸水和抗倒伏能力,实现小麦产量的显著提高。

技术领域

本发明属于农机技术领域,涉及小麦播种机,具体涉及一种小麦精位施肥免耕播种机。

背景技术

现有的小麦播种机自带施肥功能,播种前将肥料施撒土壤表面,然后通过旋耕将肥料均匀分布于耕层中,但小麦根部伸入到耕层以下时,耕层中的肥料就不能起到作用,还需要后期对小麦进行追肥,追肥过程中会对小麦植株造成一定破坏,而且所施加的肥料深度有限,虽然会对小麦根部在土壤中的生长提供养分,但不利于小麦根部向下生长,因此,小麦的抗倒伏能力和深入吸水能力有限,上述原因为现有小麦产量无法进一步提高的重要原因。

发明内容

本发明弥补了现有小麦播种时存在的不足,提供了一种小麦精位施肥免耕播种机,该播种机一次施肥过程将小麦初期用肥和后期生长用肥精准施肥到位,无需后期追肥过程工艺及其设备,初期用肥撒在耕层底部,后期生长用肥分层施作在土壤深层,能够促进小麦根部向深层土壤生长,小麦吸水和抗倒伏能力较强,有利于小麦顺利生长和产量的提高。

本发明的具体技术方案是:

一种小麦精位施肥免耕播种机,包括牵引机及连接在其后端的带有限深轮的机架,机架上依次安装有旋耕单元、施肥单元和播种单元,关键点是,所述的施肥单元包括一组并列设置的施肥铲,施肥铲设置于旋耕单元后端,施肥铲包括深松分层施肥铲及固定在其上部的等深撒肥铲,深松分层施肥铲为中空结构且与机架上端的深层肥箱相连,深松分层施肥铲的铲尖后侧设置有一组沿纵向分布的施肥孔,施肥孔的工作深度为15-30cm,等深撒肥铲为中空结构且与机架上端的耕层肥箱相连,其铲身上设置有位于深松分层施肥铲两侧的两组撒肥孔,撒肥孔的工作深度为7-15cm,所述的深松分层施肥铲、等深撒肥铲配合形成肥料分层施肥单元。

所述的旋耕单元为上端向前转动的旋转方向。

所述的施肥铲横向间距为8-15cm,所述的等深撒肥铲上的两组撒肥孔的间距为4-6cm,每组撒肥孔的横向分布范围为8-12cm。

所述播种单元包括由上到下依次连接的种箱、排种器、输种管和散种机构,散种机构前端还设置有圆盘开沟器,排种器、输种管、圆盘开沟器和散种机构均与每组撒肥孔所形成的耕层撒肥带一一对应设置。

所述的散种机构包括由上到下依次设置的散种盘和分散板,散种盘和分散板均为上端向后倾斜,散种盘倾斜角度小于分散板倾斜角度,散种盘为上窄下宽的梯形,其端面上垂直设置有挡种柱,分散板上端位于散种盘下端出口处,分散板为沿中间向两侧弯折的机翼状且为上窄下宽,弯折角度为120-170度,分散板下端出口的横向宽度为8-12cm。

所述的机架在播种单元前端设置有挡土板。

所述的等深撒肥铲为三角形的壳体结构,三角形壳体结构对称固定于深松分层施肥铲上部,两组撒肥孔分别位于三角形底边中部两侧,撒肥孔出口位置设置有挡肥柱。

所述的施肥孔外端设置有导肥装置,所述导肥装置为两侧向下弯折的壳体结构且为下端向后倾斜,其横截面为倒置的V字型,所有施肥孔对应的所有导肥装置呈由上到下宽度逐渐减小的布置形式,并且所有导肥装置的长度逐渐减小。

所述的限深轮为设置在播种单元后端的镇压辊。

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