[发明专利]一种用于检测屏蔽罩平面度的检测机

说明书

本发明公开了一种用于检测屏蔽罩平面度的检测机，包括机台板、机架、上料区和下料区，所述机架的上方设置有机台板，所述机台板的上方设置有上料区、下料区和检测报警装置，所述上料区的后方设置有上料传输轨道，所述上料传输轨道的上方设置有上料抓取组件，所述上料传输轨道的右侧设置有检测组件，所述检测组件的右侧设置有下料传输轨道，所述下料传输轨道的前方设置有下料区，所述下料传输轨道的上方设置有下料抓取组件，所述检测组件的上方设置有检测抓取组件。本发明所提供的一种用于检测屏蔽罩平面度的检测机，实现了机器的自动检测，提高了检测的准确性，节省了人力和成本，同时也提高了工作效率。

技术领域

本发明涉及检测机技术领域，特别涉及一种用于检测屏蔽罩平面度的检测机。

背景技术

电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology，SMT)，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

随着移动通信(手机)技术的发展，手机的主板大多使用PCB进行表面贴装，为了提高手机通信的质量，减少信号干扰，手机主板上需要贴上金属屏蔽罩。由于金属屏蔽罩比较薄，轻等特点容易产生变形。变形后的屏蔽罩贴到PCB上，回流后容易产生空焊，虚焊等问题，维修不仅需要大量的人力，而且容易造成PCB报废，提高了生产成本。屏蔽罩的平面度对手机主板SMT组装是非常重要的，现有的屏蔽罩的平面度大多通过人工使用大理石平台进行检测的，不仅浪费人力，而且不准确。因此现有的检测屏蔽罩平面度的设备和方法还需要进一步的改进。

发明内容

针对上述现有的检测屏蔽罩平面度的设备和方法浪费人力和不准确的问题，本发明要解决的技术问题是提供一种用于检测屏蔽罩平面度的检测机。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：一种用于检测屏蔽罩平面度的检测机，包括机台板、机架、上料区和下料区，所述机架的上方设置有机台板，所述机台板的上方设置有上料区、下料区和检测报警装置，所述上料区的后方设置有上料传输轨道，所述上料传输轨道的上方设置有上料抓取组件，所述上料传输轨道的右侧设置有检测组件，所述检测组件的右侧设置有下料传输轨道，所述下料传输轨道的前方设置有下料区，所述下料传输轨道的上方设置有下料抓取组件，所述检测组件的上方设置有检测抓取组件。

上述方案的优选方案为：所述上料区的左侧设置有上料Y方向伺服模组，所述上料抓取组件位于上料Y方向伺服模组上。

上述方案的优选方案为：所述上料抓取组件上设置有4个抓取头。

上述方案的优选方案为：检测组件的后方设置有检测伺服模组，所述检测抓取组件位于检测伺服模组上。

上述方案的优选方案为：所述检测组件包括检测平台和光纤感应器，所述光纤感应器设置在检测平台的上方。

上述方案的优选方案为：所述光纤感应器的数量为20个，所述检测平台的每一边设置5个所述光纤感应器。

上述方案的优选方案为：所述光纤感应器位于所述检测平台的四周，所述光纤感应器的感光面朝着所述检测平台内侧的，所述光纤感应器上下左右对称。

上述方案的优选方案为：所述下料区的右侧设置有下料Y方向伺服模组，所述下料Y方向伺服模组的下方设置有下料X方向伺服模组。