[发明专利]摄像模组

说明书

本发明涉及一种摄像模组。该摄像模组包括感光组件及镜头组件，感光组件包括电路板、感光芯片及封装体，感光芯片位于电路板上，且与电路板电连接，封装体为两端开口的中空结构，设于电路板上且环绕感光芯片；镜头组件包括一体式镜架，一体式镜架设于封装体远离电路板的一端的端面上，在沿电路板至封装体的方向上，一体式镜架的外径逐渐减小。在沿电路板至封装体的方向上，一体式镜架的外径逐渐减小。通过改变一体式镜架的外径，使得一体式镜架小型化，实现一体式镜架小占屏比，也即上述摄像模组尺寸较小。

技术领域

本发明涉及摄像技术领域，特别是涉及一种摄像模组。

背景技术

如图1所示，传统的摄像模组10通常包括镜头组件及感光组件，镜头组件包括套接的底座(holder)11、镜筒(Barrel)12以及设于镜筒12内的镜片13。感光组件包括电路板14、粘贴于电路板14上的感光芯片15以及粘贴于底座11远离镜筒12的一端内的滤光片13。底座11远离镜筒12的一端粘贴于电路板14上，且感光芯片15位于底座11内。

而近年来，手机、平板等电子产品逐步朝向轻薄化发展，电子产品越薄，其用于布局其他元器件的空间相对就会越小，这就要求组装于电子产品内的摄像模组相应小型化，以减少占用空间，便于布局其他元器件。而传统的摄像模组10尺寸相对较大。

发明内容

基于此，有必要提供一种尺寸较小的摄像模组。

一种摄像模组，包括：感光组件，包括电路板、感光芯片及封装体，所述感光芯片位于所述电路板上，且与所述电路板电连接，所述封装体为两端开口的中空结构，设于所述电路板上且环绕所述感光芯片；以及

镜头组件，包括一体式镜架，所述一体式镜架设于所述封装体远离所述电路板的一端的端面上，在沿所述电路板至所述封装体的方向上，所述一体式镜架的外径逐渐减小。

在沿电路板至封装体的方向上，一体式镜架的外径逐渐减小。通过改变一体式镜架的外径，使得一体式镜架小型化，实现一体式镜架小占屏比，也即上述摄像模组尺寸较小。

在其中一个实施例中，所述一体式镜架的外壁为多台阶结构或台体结构。

在其中一个实施例中，在沿所述电路板至所述封装体的方向上，所述一体式镜架的内径逐渐变小。

在其中一个实施例中，所述一体式镜架的内壁为多台阶结构或台体结构。

在其中一个实施例中，所述封装体成型于所述电路板上，并将所述感光芯片固定于所述电路板。

在其中一个实施例中，所述感光组件还包括导电线，所述导电线的两端分别与所述电路板及所述感光芯片连接，所述导电线封闭于所述封装体内。

在其中一个实施例中，所述感光组件还包括电子元件，所述电子元件位于所述电路板上，且与所述电路板电连接，所述电子元件封闭于所述封装体内。

在其中一个实施例中，所述摄像模组具有光轴，所述封装体的内壁相对于所述光轴倾斜设置，且在所述电路板至所述封装体的方向上，所述封装体的内径逐渐增大。

在其中一个实施例中，所述感光组件还包括滤光片，所述封装体远离所述电路板的一端设有第一台阶部，所述滤光片设于所述第一台阶部上。

附图说明

图1为传统的摄像模组的结构示意图；

图2为一实施方式的摄像模组的结构示意图；

图3为另一实施方式的摄像模组的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对摄像模组进行进一步说明。