[发明专利]摄像模组

权利要求书

1.一种摄像模组，其特征在于，包括：

感光组件，包括电路板、感光芯片及封装体，所述感光芯片位于所述电路板上，且与所述电路板电连接，所述封装体为两端开口的中空结构，设于所述电路板上且环绕所述感光芯片；以及

镜头组件，包括一体式镜架，所述一体式镜架设于所述封装体远离所述电路板的一端的端面上，且所述一体式镜架与所述封装体贴合的一端的端面的边缘与所述封装体远离所述电路板的一端的端面的边缘重合；

所述感光组件还包括滤光片，所述封装体远离所述电路板的一端设有第一台阶部，所述第一台阶部包括相连的第一承载平面及第一斜壁，所述滤光片设于所述第一承载平面上；

所述封装体远离所述电路板的一端还设有第二台阶部，所述第二台阶部位于所述第一台阶部与所述感光芯片之间，所述第二台阶部包括相连的第二承载平面及第二斜壁，所述第二斜壁与所述第一承载平面连接；

所述摄像模组具有光轴，所述第一斜壁相对于所述光轴的倾斜夹角大于所述第二斜壁相对于所述光轴的倾斜夹角。

2.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述封装体成型于所述电路板上，并将所述感光芯片固定于所述电路板。

3.根据权利要求2所述的摄像模组，其特征在于，所述感光组件还包括导电线，所述导电线的两端分别与所述电路板及所述感光芯片连接，所述导电线封闭于所述封装体内。

4.根据权利要求2所述的摄像模组，其特征在于，所述感光组件还包括电子元件，所述电子元件位于所述电路板上，且与所述电路板电连接，所述电子元件封闭于所述封装体内。

5.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述封装体的内壁相对于所述光轴倾斜设置，且在所述电路板至所述封装体的方向上，所述封装体的内径逐渐增大。

6.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述滤光片及所述感光芯片分别封闭所述封装体的两端。