[发明专利]抗软化银饰品的加工方法在审
| 申请号: | 201710307293.1 | 申请日: | 2017-05-04 |
| 公开(公告)号: | CN107227414A | 公开(公告)日: | 2017-10-03 |
| 发明(设计)人: | 庄巍 | 申请(专利权)人: | 庄巍 |
| 主分类号: | C22C1/03 | 分类号: | C22C1/03;C22C5/06;C22F1/14 |
| 代理公司: | 北京市金栋律师事务所11425 | 代理人: | 朱玲 |
| 地址: | 321036 浙江省金*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 软化 银饰品 加工 方法 | ||
技术领域
本发明涉及饰品加工方法技术领域,尤其涉及电抗软化银饰品的加工方法。
背景技术
纯银以其优良的性能和低廉价格优势常用作饰品材料并受到消费者青睐但纯银经过冷变形加工后在常温存放数月后其机械强度和硬度均有明显下降这种现象称作自然时效软化经过试验发现这种软化程度取决于纯银冷变形量和杂质的含量为防止银饰品材料的自然时效软化人们研究了在银中添加铜、锆钛、镍及稀土元素以抑制银材的自然时效软化特性。
发明内容
为解决现有技术中,本发明的技术方案如下:
本发明的抗软化银饰品的加工方法,本方法的步骤包括:
步骤S101,采用纯度为采用纯度为99.90%的银与Ag-la及Ag-Y合金配制稀土银合金;
步骤S102,在中频感应电路中用石墨坩埚于低温真空下融化,在炉膛内铸成的圆柱形铸锭。
步骤S103,将步骤S102中所得到的圆柱形铸锭经过3~5次径向镦粗,镦粗直径为获取带加工银锭。
在一种优选的实施方式中,所述步骤S101中Ag-Y合金包含稀土元素0.5~0.7%或0.8~0.9%。
在一种优选的实施方式中,在所述步骤S103中包括:将圆柱形铸锭进行退火。
在一种优选的实施方式中,所述退火包括:首次退火,该退火温度为450℃,2.5h:静置8~10h;再次退火,该退火温度为500℃,1~1.2h。
在一种优选的实施方式中,在所述步骤S103中包括:步骤S1031,将镦粗后的圆柱形铸锭冷轧成厚度为4mm的板材。
在一种优选的实施方式中,步骤S1031中包括:对板材进行再次退火。
在一种优选的实施方式中,所述退火包括:首次退火,该退火温度为450℃,2.5h:静置8~10h;再次退火,该退火温度为500℃,1~1.2h;轧制成品尺寸为1.10mm。
在一种优选的实施方式中,在所述步骤S103后,还包括步骤S104:步骤S104,对板材进行淬火。
在一种优选的实施方式中,所述淬火包括:首次淬火,该淬火温度为600℃,1h:静置1~2h;再次退火,该淬火温度为500℃,1~1.2h。。
在一种优选的实施方式中,所述步骤S101中Ag-Y合金包含稀土元素0.3~0.35%。
从而本发明的有益效果在于,本发明通过在银合金中混合添加微量稀土镧和钇对银材组织与性能的影响。同时通过多次退火,使稀土元素更好的和银材料进行融合,从而,提高其融合性和可塑性,从而提高了银合金的整体性能。
具体实施方式
本发明中公开了抗软化银饰品的加工方法,包括:
步骤S101,采用纯度为采用纯度为99.90%的银与Ag-la及Ag-Y合金配制稀土银合金;
步骤S102,在中频感应电路中用石墨坩埚于低温真空下融化,在炉膛内铸成的圆柱形铸锭。
步骤S103,将步骤S102中所得到的圆柱形铸锭经过3~5次径向镦粗,镦粗直径为获取带加工银锭。
在一种优选的实施方式中,所述步骤S101中Ag-Y合金包含稀土元素0.5~0.7%或0.8~0.9%。
在一种优选的实施方式中,在所述步骤S103中包括:
将圆柱形铸锭进行退火。优选地,所述退火包括:首次退火,该退火温度为450℃,2.5h:静置8~10h;再次退火,该退火温度为500℃,1~1.2h。
在一种优选的实施方式中,在所述步骤S103中包括:步骤S1031,将镦粗后的圆柱形铸锭冷轧成厚度为4mm的板材。
在一种优选的实施方式中,步骤S1031中包括:对板材进行再次退火。
在一种优选的实施方式中,所述退火包括:首次退火,该退火温度为450℃,2.5h:静置8~10h;再次退火,该退火温度为500℃,1~1.2h;轧制成品尺寸为1.10mm。
在一种优选的实施方式中,在所述步骤S103后,还包括步骤S104:步骤S104,对板材进行淬火。
在一种优选的实施方式中,所述淬火包括:首次淬火,该淬火温度为600℃,1h:静置1~2h;再次退火,该淬火温度为500℃,1~1.2h。
在一种优选的实施方式中,所述步骤S101中Ag-Y合金包含稀土元素0.3~0.35%。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
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