[发明专利]相机模块有效
申请号: | 201710304054.0 | 申请日: | 2017-05-03 |
公开(公告)号: | CN107786792B | 公开(公告)日: | 2021-04-27 |
发明(设计)人: | 李财先 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | H04N5/225 | 分类号: | H04N5/225 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 孙昌浩;李盛泉 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 相机 模块 | ||
本发明公开一种相机模块,根据本发明的优选的一实施例的相机模块包括:镜筒,配备有多个透镜;透镜架,在内部收容所述镜筒;壳体,将所述透镜架以能够沿着光轴方向移动的方式收容于内部空间;以及支撑部件,向所述壳体的内部空间突出配备以使光学滤光器得到固定,其中,所述镜筒的光轴方向下端部的外径可以配备成小于所述支撑部件所形成的内径。并且,在所述透镜架向光轴方向的下方移动的情况下,所述镜筒的光轴方向下端部能够向所述支撑部件的内侧移动,据此可以使能够体现自动对焦功能(Auto Focus)的自由空间沿光轴方向延伸到支撑部件的内侧,从而可以减少相机模块的整体厚度。
技术领域
本发明涉及一种相机模块。
背景技术
随着智能手机或平板计算机(Tablet PC)的纤薄化,相机模块也正被纤薄化,并且本发明的目的在于实现一种相机模块尤其是一种纤薄的相机模块。在这种趋势中,能够用以往的部件实现的纤薄化程度存在限制。
在相同条件下,用于制造纤薄的相机模块的特殊的封装技术被判断为是该公司的技术,并且这一点可以被视作是市场竞争力。
基于现有技术的相机模块通过目前在较多的公司实现的板上芯片(COB:Chip onBoard)方式而用透镜、壳体、滤光器、传感器、电路基板等制造相机模块。
利用这种方式体现纤薄化时存在限制,因此目前亟需研究用于实现纤薄化的结构。
发明内容
本发明为了解决上述问题而提出,本发明的目的在于提供一种能够实现纤薄化的相机模块。
根据本发明的优选的一实施例的相机模块包括:镜筒,配备有多个透镜;透镜架,在内部收容所述镜筒;壳体,将所述透镜架以能够沿着光轴方向移动的方式收容于内部空间;以及支撑部件,向所述壳体的内部空间突出配备以使光学滤光器得到固定,其中,所述镜筒的光轴方向下端部的外径配备成小于所述支撑部件所形成的内径。
根据本发明的另一实施例的相机模块包括:透镜架,在内部收容配备有多个透镜的镜筒;上部壳体及下部壳体,将所述透镜架以能够沿着光轴方向移动的方式收容于内部空间;支撑部件,向所述壳体的内部空间突出地配备以使光学滤光器得到固定;以及卡接台,从所述透镜架的上端部朝向半径方向的外侧突出设置以卡接到所述下部壳体的上端部,并且外径大于所述下部壳体的内径,所述透镜架的光轴方向下端部的外径配备成小于所述支撑部件所形成的内径。
并且,在所述透镜架朝向光轴方向的下方移动的情况下,所述镜筒的光轴方向下端部能够向所述支撑部件的内侧移动,据此可以使能够实现自动对焦功能(Auto Focus)的自由空间沿光轴方向延伸到支撑部件的内侧,从而可以减小相机模块的整体厚度。
根据本发明的优选实施例的相机模块可以通过以往结构的简单的变更而将自动对焦(Auto Focus)的性能维持或改良,并使相机模块的整体厚度变薄。
附图说明
图1是根据现有技术和本发明的一实施例的相机模块的立体图。
图2是根据现有技术的相机模块的分解立体图。
图3是根据现有技术的相机模块的剖面图。
图4是根据本发明的一实施例的相机模块的剖面图。
图5是根据本发明的另一实施例的相机模块的剖面图。
图6是根据本发明的另一实施例的相机模块的剖面图。
图7是根据本发明的另一实施例的相机模块的剖面图。
符号说明
100、101、102、103:相机模块
110、111、112、113:镜筒
115、116、117:透镜架
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电机株式会社,未经三星电机株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710304054.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。