[发明专利]一种电子产品制造用锡膏搅拌设备在审
申请号: | 201710301606.2 | 申请日: | 2017-05-02 |
公开(公告)号: | CN106881044A | 公开(公告)日: | 2017-06-23 |
发明(设计)人: | 杨连数 | 申请(专利权)人: | 苍南博雅科技有限公司 |
主分类号: | B01F9/12 | 分类号: | B01F9/12 |
代理公司: | 北京风雅颂专利代理有限公司11403 | 代理人: | 于洁 |
地址: | 325802 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子产品 制造 用锡膏 搅拌 设备 | ||
技术领域
本发明涉及一种搅拌设备,尤其涉及一种电子产品制造用锡膏搅拌设备。
背景技术
电子产品是以电能为工作基础的相关产品,主要包括:电话、电视机、影碟机(VCD、SVCD、DVD)、录像机、摄录机、收音机、收录机、组合音箱、激光唱机(CD)、电脑、移动通信产品等。
锡膏也称焊锡膏,灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
锡膏使用前需要先进行搅拌,目前的搅拌设备搅拌效率比较低,操作复杂,因此亟需研发一种操作简单,搅拌效率高的电子产品制造用锡膏搅拌设备。
发明内容
(1)要解决的技术问题
本发明为了克服目前的搅拌设备搅拌效率比较低,操作复杂的缺点,本发明要解决的技术问题是提供一种操作简单,搅拌效率高的电子产品制造用锡膏搅拌设备。
(2)技术方案
为了解决上述技术问题,本发明提供了这样一种电子产品制造用锡膏搅拌设备,包括有底板、左架、顶板、夹紧机构、升降机构和搅拌机构,底板顶部中间安装有夹紧机构,底板顶部左侧安装有左架,左架右侧上部连接有顶板,顶板底部右侧安装有升降机构,升降机构左侧连接有搅拌机构。
优选地,夹紧机构包括有固定座、第一滑轨、第一滑块、电动绕线轮、第一拉线、支撑杆、弧形压块、支撑板和第一弹簧,底板顶部安装有固定座,固定座内底部设有第一滑轨,第一滑轨顶部中间安装有电动绕线轮,电动绕线轮两侧的第一滑轨上均滑动式连接有第一滑块,电动绕线轮与左右两侧的第一滑块之间均连接有第一拉线,第一滑块与安装座内壁之间均连接有第一弹簧,第一滑块顶部均连接有支撑杆,安装座内上部安装有支撑板,支撑板顶部可放置锡膏桶,支撑板中间开有一字孔,支撑杆穿过一字孔,并且支撑杆顶部连接有弧形压块。
优选地,升降机构包括有固定板、挂钩、第二滑轨、第二滑块、第二拉线、第一定滑轮、第二定滑轮和挂环,顶板底部右侧安装有固定板,固定板右侧下部设有挂钩,挂钩上挂有挂环,固定板左侧设有第二滑轨,第二滑轨上滑动式连接有第二滑块,固定板左侧上部安装有第一定滑轮,固定板右侧上部安装有第二定滑轮,第一定滑轮与第二定滑轮处于水平位置,固定板上部开有第一通孔,第二滑块上连接有第二拉线,第二拉线绕过第一定滑轮和第二定滑轮,穿过第一通孔,并与挂环连接。
优选地,搅拌机构包括有移动板、电机、搅拌杆和搅拌叶片,第二滑块左侧连接有移动板,移动板底部左侧安装有电机,电机底部连接有搅拌杆,搅拌杆上设有搅拌叶片。
优选地,还包括有第二弹簧、轴承座、转轴、齿轮、齿条、第三滑块、第三滑轨、第三定滑轮、第三拉线、固定环、第三弹簧、压板、推杆、滚轮、凸轮和导套,底板顶部中间安装有轴承座,轴承座上连接有转轴,转轴上端与固定座连接,转轴中间连接有齿轮,底板顶部左侧安装有第三滑轨,第三滑轨位于轴承座左侧,第三滑轨上滑动式连接有第三滑块,第三滑块右侧连接有齿条,齿条与齿轮啮合,第三滑块左侧下部连接有第二弹簧,第二弹簧末端与左架右侧水平连接,左架左侧下部设有第三定滑轮,左架下部开有第二通孔,左架上部嵌有导套,导套内滑动式设有推杆,推杆左端连接有固定环,固定环上固定有第三拉线,第三拉线绕过第三定滑轮,穿过第二通孔,并与第三滑块连接,推杆中间设有压板,压板左侧的上部和下部均连接有第三弹簧,第三弹簧左端与左架右侧水平连接,推杆右端连接有滚轮,搅拌杆上部安装有凸轮,凸轮与滚轮接触。
优选地,搅拌叶片上开有小孔。
优选地,弧形压块的材质为硬质橡胶块。
优选地,第一弹簧、第二弹簧和第三弹簧的材质为优质碳素结构钢中的高碳钢。
工作原理:当电子产品制造用锡膏需要搅拌时,将锡膏桶置于夹紧机构上夹紧,再通过升降机构带动搅拌机构向下运动至锡膏桶内,运行搅拌机构对锡膏桶内的锡膏进行搅拌,达到了操作简单、搅拌效率高的效果。
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