[发明专利]一种预制孔位的激光复合加工陶瓷阵列微孔方法

权利要求书

1.一种预制孔位的激光复合加工陶瓷阵列微孔方法，其特征在于，具体步骤为：S1.制备出复合陶瓷粉体；S2.将粉体装填入成型模具时在其中固定石墨芯，以预制阵列微孔的孔位及孔形，待陶瓷高温烧结完成后采用激光复合加工技术去除预制孔位的石墨芯，即可获得具有阵列微孔结构的陶瓷材料；

步骤S2的具体加工方法为：将复合陶瓷粉体装填入成型模具，根据阵列微孔孔径、锥度及排布特征，选取直径0.1~1mm、锥度3°~15°及长度为1~15mm的石墨芯并固定于复合陶瓷粉体中，在真空或保护气体环境下，经1600~1900℃高温烧结1~2h，冷却后即获得由石墨芯预制阵列微孔的陶瓷材料；

步骤S1的具体加工方法为：将陶瓷粉体原料、烧结助剂按一定比例装入球磨罐中，并加入磨介，磨料比为2:1~5:1，以乙醇或丙酮为溶剂，经8~12小时球磨混合，得到陶瓷浆料，将它干燥、造粒后，获得复合陶瓷粉体；

还包括制备成品的加工工艺步骤S3，具体为：a.将陶瓷微孔的待加工表面研磨抛光，并在乙醇或丙酮中超声清洗15~30min；b.待表面干燥后，采用激光复合加工技术，即采用纳秒激光进行粗加工，以快速去除石墨芯轴心材料，并预留精加工余量；c.靠近陶瓷材料的石墨芯材料边缘由皮秒/飞秒激光精加工得以去除；d.加工完成后，再次在乙醇或丙酮中超声清洗15~30min，得到成品。