[发明专利]一种基于石墨烯的超柔性发热片在审

专利信息
申请号: 201710292425.8 申请日: 2017-04-28
公开(公告)号: CN107031149A 公开(公告)日: 2017-08-11
发明(设计)人: 周培;邓广才;朱小英 申请(专利权)人: 成都川烯科技有限公司
主分类号: B32B27/06 分类号: B32B27/06;B32B9/00;B32B9/04;B32B27/12;B32B5/02;B32B33/00
代理公司: 北京天奇智新知识产权代理有限公司11340 代理人: 杨春
地址: 610000 四川省成都*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 石墨 柔性 发热
【权利要求书】:

1.一种基于石墨烯的超柔性发热片,其特征在于:包括纺织品层、衬底层热熔胶、石墨烯薄膜层、电极和封装层热熔胶,所述衬底层热熔胶设于所述纺织品层的上面,所述石墨烯薄膜层设于所述衬底层热熔胶的上面,两个所述电极分别设于所述石墨烯薄膜层的上面并分别位于两端,所述封装层热熔胶设于两个所述电极的上面并全面覆盖两个所述电极和所述石墨烯薄膜层。

2.根据权利要求1所述的基于石墨烯的超柔性发热片,其特征在于:所述纺织品层为涤纶、锦纶、纯棉、粘胶纤维、混纺、氨纶、麻、莫代尔纤维、复合丝、大豆纤维中的一种或多种的复合。

3.根据权利要求2所述的基于石墨烯的超柔性发热片,其特征在于:所述纺织品层为机织织物面料,其组织结构为平纹布、斜纹布、缎纹、提花、重平组织中的一种或多种的复合。

4.根据权利要求1所述的基于石墨烯的超柔性发热片,其特征在于:所述衬底层热熔胶和封装层热熔胶均为乙烯及其共聚物类、聚氨酯类、聚酰胺类、聚酯类、非晶态α-烯烃共聚物类、聚烯烃类、苯乙烯类中的一种或多种的复合;所述封装层热熔胶的软化点温度高于所述衬底层热熔胶的软化点温度。

5.根据权利要求4所述的基于石墨烯的超柔性发热片,其特征在于:所述衬底层热熔胶和所述封装层热熔胶的厚度为1μm-2㎜。

6.根据权利要求5所述的基于石墨烯的超柔性发热片,其特征在于:所述衬底层热熔胶的厚度为30μm-200μm,所述封装层热熔胶的厚度为10μm-500μm。

7.根据权利要求1所述的基于石墨烯的超柔性发热片,其特征在于:所述电极为金属电极或碳电极,所述电极的厚度为0.1μm-1mm。

8.根据权利要求7所述的基于石墨烯的超柔性发热片,其特征在于:所述电极为银电极,所述电极的厚度为1μm-50μm。

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