[发明专利]一种提高铝箔腐蚀比容的腐蚀发孔装置有效

专利信息
申请号: 201710285830.7 申请日: 2017-04-27
公开(公告)号: CN106868579B 公开(公告)日: 2018-12-14
发明(设计)人: 管德海 申请(专利权)人: 南通南辉电子材料股份有限公司
主分类号: C25F3/04 分类号: C25F3/04;C25F7/00
代理公司: 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 代理人: 滑春生
地址: 226000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 提高 铝箔 腐蚀 比容 装置
【说明书】:

发明公开了一种提高铝箔腐蚀比容的腐蚀发孔装置,铝箔设置辊体上,包括腐蚀槽体、夹箔装置和散热装置;腐蚀槽体的底部设置有液腔,腐蚀槽体的内部对称设置有两电极,腐蚀槽体内设置有腐蚀液,夹箔装置设置在腐蚀液的上方,散热装置设置在夹箔装置的上方,还包括供电电源,所述供电电源电连接辊体和电极。本发明的发孔装置,发孔效率高且发孔均匀,夹箔装置的设置,防止铝箔在运行跑偏,影响铝箔两侧发孔的均匀性,散热装置的设置降低进入腐蚀液前铝箔表面的温度,防止铝箔表面发黑,影响铝箔发孔效率。

技术领域

本发明涉及一种发孔装置,具体涉及一种提高铝箔腐蚀比容的腐蚀发孔装置。

背景技术

铝箔阳极腐蚀是制做中高压电极箔的第一道工序,其简单的介绍就是在铝箔的表面上垂直腐蚀很多蜂窝状的小孔,这种孔内表面积做得越大越好,平时正常测量是以每平方厘米有多少UF来衡量表面积的大小,为了获得这些小孔,一般的加工工艺是把高纯铝箔在前处理液里处理一下,去除表面的油污,然后再在硫酸和盐酸的混酸溶液中进行发孔,然后再在较稀酸液中进行扩孔,再用酸液清洗内部残留的酸液和铝粉,最后纯水清洗烘干,这就是腐蚀箔,这种发孔技术是恒电流密度的均匀发孔,这种技术并不能满足市场需求,这是单级发孔技术,发孔效率低且发孔不均匀。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的不足,现提供一种发孔效率高、发孔均匀的提高铝箔腐蚀比容的腐蚀发孔装置。

为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案为:一种提高铝箔腐蚀比容的腐蚀发孔装置,所述铝箔设置辊体上,其创新点在于:包括腐蚀槽体、夹箔装置和散热装置;所述腐蚀槽体的底部设置有液腔,所述腐蚀槽体的内部对称设置有两电极,所述腐蚀槽体内设置有腐蚀液,所述夹箔装置设置在腐蚀液的上方,所述散热装置设置在夹箔装置的上方,还包括供电电源,所述供电电源电连接辊体和电极。

进一步的,所述电极包括电极本体部、凸块部和连接电极本体部和凸块部的倾斜部。

进一步的,所述夹箔装置包括对称设置在铝箔两侧的两挡板,两所述挡板的上端均向外侧倾斜。

进一步的,所述挡板上端设置有引流块。

进一步的,所述散热装置包括设置在铝箔两侧的两喷头,两所述喷头均通过管道连接外部恒温液槽,所述恒温液槽内设置有恒温腐蚀液。

进一步的,所述液腔通过管道连接恒温液槽。

进一步的,所述恒温液槽内设置有温度探头、温度传感器、加热块及搅拌装置,所述温度传感器电连接温度探头、加热块和搅拌装置。

本发明的有益效果如下:

1. 本发明的发孔装置,发孔效率高且发孔均匀,夹箔装置的设置,防止铝箔在运行跑偏,影响铝箔两侧发孔的均匀性,散热装置的设置降低进入腐蚀液前铝箔表面的温度,防止铝箔表面发黑,影响铝箔发孔效率;

2. 本发明的电极包括电极本体部、凸块部和连接电极本体部和凸块部的倾斜部,这种电极采用石墨材质,通直流电源能够模拟梯形波的电源,进行发孔和扩孔的功能,减少梯形波的电源的高额成本,石墨电极制作成本低廉;

3. 本发明的两挡板,两所述挡板的上端均向外侧倾斜,挡板上端设置有引流块,避免腐蚀液电连接铝箔和电极,从而导致铝箔上发孔不均匀的现象;

4. 本发明的喷头均通过管道连接外部恒温液槽,通过喷头对铝箔表面喷射恒温腐蚀液,从而减低铝箔表面的温度,避免铝箔表面温度过高造成发黑现象;

5. 本发明设置有恒温液槽,恒温液槽为喷头和液腔提供恒温腐蚀液,保证腐蚀槽体内温度保持不变,提高腐蚀发孔的效果。

附图说明

图1为本发明的整体结构示意图。

图2为本发明的电极侧视示意图。

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