[发明专利]腔体移相器

说明书

本发明公开了一种腔体移相器，包括：腔体；容置固定于所述腔体内的馈电网络；以及装设于所述腔体外的连接板，所述连接板上远离所述腔体一侧的表面设置有导电区域；一端连接于所述馈电网络的电缆自所述腔体内伸出并连接于所述连接板上的导电区域。通过上述实施方式，其结构简单，简化了加工工艺，同时三阶交调性能提高，降低了生产成本。

技术领域

本发明涉及天线结构技术领域，尤其涉及一种腔体移相器。

背景技术

随着通讯网络的发展，板状天线需求很大，目前天线倾角调节主要采用机械方式和电调方式。机械方式主要为外置，采用安装件实现，比较笨重。现市面流通的板状天线绝大部分采用电调方式，电调可分为腔体移相器和微带移相器，微带移相器因为介质板损耗较大，使用较少，目前板状天线主流移相器主要采用腔体移相器，但这类腔体主要采用铝合金拉制而成，而此材料无法直接进行焊接，需要进行镀锡后才能进行焊接，成本较高，同时因为电镀不均匀性后影响后期移相器三阶交调性能，增加返修成本。

发明内容

本发明为解决上述技术问题提供一种腔体移相器，其结构简单，简化了加工工艺，同时提高了三阶交调性能，降低了生产成本。

为解决上述技术问题，本发明提供一种腔体移相器，包括：腔体；

容置固定于所述腔体内的馈电网络；以及装设于所述腔体外的连接板，所述连接板上远离所述腔体一侧的表面设置有导电区域；一端连接于所述馈电网络的电缆自所述腔体内伸出并连接于所述连接板上的导电区域。

进一步地，所述电缆一端与所述馈电网络焊接、另一端与所述导电区域焊接。

进一步地，所述连接板是正反两面均设置有绿油层的PCB板，所述导电区域是去除部分所述绿油层形成的附铜区域。

进一步地，所述连接板上开设有穿线孔，所述腔体侧壁相应位置也开设有穿线孔，所述电缆自所述腔体内伸出并连接于所述导电区域。

进一步地，所述连接板上还开设有多个金属化过孔，所述金属化过孔的两端是去除部分所述绿油层形成。

进一步地，部分所述金属化过孔均匀布设于所述连接板的两端且沿所述连接板的宽度方向排布。

进一步地，部分所述金属化过孔均匀布设于所述连接板上的穿线孔及导电区域周缘。

进一步地，所述腔体上开设有安装孔，所述连接板上相应位置也开设有安装孔，借助具有绝缘性能的铆钉穿过所述腔体上的安装孔和所述连接板上的安装孔进而将所述连接板安装固定于所述腔体外表面。

进一步地，所述腔体内设置有两个以上并列排布的容置腔，与所述容置腔数量相等的多个所述馈电网络一一对应地设置于各所述容置腔内，设置于所述连接板上的所述导电区域与所述馈电网络数量相同、且相互独立间隔，与各所述馈电网络相连接的所述电缆分别自相应所述容置腔内伸出并连接于相应的所述导电区域。

进一步地，所述馈电网络具备多个馈电单元，所述连接板的数量与所述馈电单元的数量相同，各所述连接板均装设于所述腔体上且与相应所述馈电单元的位置对应，与各所述馈电单元相连接的所述电缆分别伸出所述腔体后连接于相应所述连接板所设置的所述导电区域上。

本发明的腔体移相器，具有如下有益效果：

通过在腔体外设置连接板，连接板上设置便于电缆连接固定的导电区域，相较于传统工艺及结构需要在腔体上镀锡来实现电缆的焊接固定而言，简化了移相器的生产和装配工艺；另外，不会存在由于镀锡不均匀性影响移相器成品三阶互调的问题，优化了三阶互调等电性能，缩短了生产周期，提高了生产合格率，降低了成本；通过在连接板上设置穿线孔，可以方便与馈电网络所连接的电缆的走线；通过在连接板上设置多个金属化过孔，有利于提高耦合度。

附图说明

图1是本发明腔体移相器的分解结构示意图。