[发明专利]三相非晶电感在审

专利信息
申请号: 201710277187.3 申请日: 2017-04-25
公开(公告)号: CN106935387A 公开(公告)日: 2017-07-07
发明(设计)人: 王斌 申请(专利权)人: 无锡晶磊电子有限公司
主分类号: H01F37/00 分类号: H01F37/00;H01F27/06;H01F27/02;H01F27/30
代理公司: 无锡华源专利商标事务所(普通合伙)32228 代理人: 孙力坚,聂启新
地址: 214199 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 三相 电感
【说明书】:

技术领域

发明涉及电子设备领域,尤其涉及三相非晶电感。

背景技术

电感器是能够将电能转化为磁能而储存起来的元器件,但是对于电感器线圈绕制过程中无法准确的控制绝缘距离,现有技术是利用长度尺量好宽度通过色笔标记后进行定位,但是这种人工定位方法无法精确控制,易出现线圈绕制过长、过短而导致损伤线圈,影响产品的寿命,导致线圈绝缘不良的问题发生,使产品不具有高饱和的磁感应强度,无法适用于抗大电流强干扰的场所。

发明内容

本申请人针对上述现有问题,进行了研究改进,提供三相非晶电感,其不仅能实现导线绕制的精确定位,保证了各组绕线间的位置及绝缘距离,同时还能提高爬电距离。

本发明所采用的技术方案如下:

三相非晶电感,由互为配合的底座及外壳组件构成;

所述底座的具体结构如下:

包括座体,于所述座体上沿圆周方向开设用于嵌合外壳组件的第二定位槽,于所述座体的中心延伸形成凸缘,沿所述凸缘的外周至少向外延伸形成两根固定板,各固定板与凸缘连接形成一体,于各固定板的外侧还向外延伸形成定位条;

所述外壳组件的具体结构如下:

包括非晶合金,所述非晶合金的外部包覆上半部壳体及下半部壳体,所述上半部壳体及下半部壳体互为粘接及同心布置,于所述上半部壳体及下半部壳体的外周至少均布两组定位结构,各组定位结构均由两个互为间隔设置的定位凸台组成,互为相邻的两个定位凸台之间形成用于卡接固定板、定位条的第一定位槽。

其进一步技术方案在于:

所述凸缘为圆柱形,于所述凸缘的中心处开设贯通孔;所述第二定位槽为圆环形槽,所述凸缘与第二定位槽同心布置;

所述上半部壳体与下半部壳体均为相同直径的圆环形壳体;

所述定位凸台的截面为“[”形;

互为相邻的各定位结构之间形成用于绕接线圈绕组的绕线区域;

所述定位结构与固定板的数量成正比;

所述上半部壳体与下半部壳体均采用玻璃纤维阻燃材料制成。

本发明的有益效果如下:

本发明结构简单、实用方便,本发明适用于抗大电流强干扰场合,利用底座与外壳组件的配合方便操作,又能确保爬电距离,提高产品的安全性,产品耐温等级达F级,产品阻燃登记达到94HB级,外壳组件具有摩擦系数小、吸水率低的优点,本发明同时还具有磁导性高、电感量大、体积小、损耗低、线圈匝数少,分布电容小、饱和磁化强度大、居里点高、温度稳定性及频率特性优的特点,其适用频率范围50Hz-300kHz,最佳频率范围为1kHz-100kHz。

附图说明

图1为本发明中外壳组件的结构示意图。

图2为本发明中底座的结构示意图。

图3为本发明中外壳组件的主视图。

图4为本发明中上半部壳体的截面示意图。

图5为本发明中凸缘与固定板连接的结构示意图。

图6为本发明中外壳组件与底座装配的结构示意图。

其中:1、外壳组件;101、上半部壳体;102、下半部壳体;103、定位凸台;104、第一定位槽;2、底座;201、座体;202、第二定位槽;203、凸缘;204、固定板;205、定位条;3、非晶合金;4、线圈绕组。

具体实施方式

下面说明本发明的具体实施方式。

如图1、图2及图6所示,三相非晶电感由互为配合的底座2及外壳组件1构成;

如图2所示,底座2的具体结构如下:

包括座体201,于座体201上沿圆周方向开设用于嵌合外壳组件1的第二定位槽202,于座体201的中心延伸形成凸缘203,沿凸缘203的外周至少向外延伸形成两根固定板204,各固定板204与凸缘203连接形成一体,如图5所示,于各固定板204的外侧还沿水平方向向外延伸形成定位条205,各定位条205与固定板204连接形成直角形,上述凸缘203为圆柱形,于凸缘203的中心处开设贯通孔;第二定位槽202为圆环形槽,凸缘203与第二定位槽202同心布置。

如图1、图3及图4所示,外壳组件1的具体结构如下:

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