[发明专利]用于电子元器件散热的混合物

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于电子元器件散热的混合物，属于电子器件散热领域。

背景技术

电子元器件散热问题一直是阻碍电子装备小型化的最大障碍之一，常规的散热材料有；金属类：铝、铜。物体类：水、乙醇、甘油。在应用过程中存在成型难，体积大，热阻大，热熔小，重量大等缺陷。

为此，提供新型的电子元器件散热的混合物，呼之欲出。

发明内容

为了克服常规散热材料在应用过程中存在成型难，体积大，热阻大，热熔小，重量大等缺陷，本发明提供一种容器成型容易，热容大，绝缘性能好，热阻小，重量轻的用于电子元器件散热的混合物。

实现上述目的采用以下技术方案：

一种用于电子元器件散热的混合物，其特征在于，制备所述混合物的元料主要由甘油、石蜡组成，构成元料组成的重量百分比为：甘油20％—80％，石蜡20％—80％。将原料混合升温至100℃，恒温30分钟，冷却1小时得到混合物。

作为优选，构成元料组成的重量百分比为：甘油40％，石蜡60％。

作为优选，构成元料组成的重量百分比为：甘油50％，石蜡50％。

作为优选，石蜡的碳元子个数为20—30，熔点在36.7—65.5℃，熔化潜热在247—256/（KJ·㎏-1），密度ρ为780/（㎏·m³），导热系数λ为15.1×10²/（W·（m·K）-1），比定压热熔Cp2.0—2.12/KJ·㎏-1·K-1。

作为优选，甘油的熔点：17.8℃，沸点：290℃（分解），粘度：1412MPa·S（20℃），密度：1.26 945MPa·S（25℃）， 表面张力：63.3MN/m（20℃），体积膨胀系数：0.000615/K-1。

作为优选，在热传导中甘油在常温下为物态状，当甘油吸热到60℃以上时石蜡开始由固态向物态转变，在甘油温度变化的情况下吸收大量热能，确保电子元器件在参数最佳状态下工作。

石蜡作为一种潜热储能材料，在固物相变过程中体积变小，热熔性能好。甘油和石蜡按一定重量比混合，在热传导中得过程中，在起常温环境下为物态，当甘油吸热到60℃以上时石蜡开始由固态向物态转变，在甘油温度（器件工作的环境温度）变化极小的情况下吸收大量热能。

相比现有技术，本发明将石蜡与甘油按照重量比混合制得散热混合物，具有高绝缘性能，散热性能强，热阻低，热容量大，散热器结构简单，体积小，重量轻等优点。用该混合物擦拭电子元器件，确保电子元器件在参数最佳状态下工作，工作参数稳定，器件使用寿命长。特别适用于脉冲功率源，车载、航空等领域。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明作进一步的描述。

一种用于电子元器件散热的，制备混合物的原料选用甘油、石蜡，制备混合物的具体实施例如下：

按照重量百分比计：

实施例1

将甘油40％，石蜡60％混合，加温100℃，恒温30分钟，冷却1小时，得到混合物为成品。

本实施例种石蜡的碳元子个数为20，熔点在50℃，熔化潜热在247（KJ·㎏-1），密度ρ为780/（㎏·m³），导热系数λ为15.1×10²/（W·（m·K）-1），比定压热熔Cp2.11KJ·㎏-1·K-1。

实施例2 将甘油50％，石蜡50％混合，加温100℃，恒温30分钟，冷却1小时，得到混合物为成品。

本实施例石蜡的碳元子个数为25，熔点在65.5℃，熔化潜热在250/（KJ·㎏-1），密度ρ为780/（㎏·m³），导热系数λ为15.1×10²/（W·（m·K）-1），比定压热熔Cp2.12/KJ·㎏-1·K-1。

实施例3，将甘油65％，石蜡35％混合，加温100℃，恒温30分钟，冷却1小时，得到混合物为成品。

本实施例石蜡的碳元子个数为30，熔点在36.7℃，熔化潜热在247/（KJ·㎏-1），密度ρ为780/（㎏·m³），导热系数λ为15.1×10²/（W·（m·K）-1），比定压热熔Cp2.10/KJ·㎏-1·K-1。

实施例4，将甘油30％，石蜡70％混合，加温100℃，恒温30分钟，冷却1小时，得到混合物为成品。

本实施例石蜡的碳元子个数为22，熔点在60℃，熔化潜热在247/（KJ·㎏-1），密度ρ为780/（㎏·m³），导热系数λ为15.1×10²/（W·（m·K）-1），比定压热熔Cp2.0/KJ·㎏-1·K-1。