[发明专利]一种电子产品用的高效的降温系统

说明书

技术领域

本发明涉及电子产品用装置技术领域，尤其是涉及一种电子产品用的高效的降温系统。

背景技术

由于电子产品的性能不断的增强，其内部元器件的产热量也越来越多，因此，电子产品在使用一段时间后就需要进行降温，以便防止电子产品损坏。现有的电子产品在温度较高时的降温方式主要是将其放置在通风处，并且停止使用，该种散热方式散热效果不理想，并且散热效率低，同时受环境的影响，在封闭环境下无法进行散热作业。

因此，有必要提供一种新的技术方案以克服上述缺陷。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可有效解决上述技术问题的电子产品用的高效的降温系统。

为达到本发明之目的，采用如下技术方案：

一种电子产品用的高效的降温系统，所述电子产品用的高效的降温系统包括壳体装置、位于所述壳体装置右侧的进气装置、设置于所述壳体装置上的盖板装置、收容于所述盖板装置内的降温装置、位于所述降温装置左侧的支撑装置，所述壳体装置包括壳体、位于所述壳体左侧的出气管、设置于所述出气管上的第一阀门，所述进气装置包括进气管、设置于所述进气管上的风机、第二阀门，所述盖板装置包括盖板、位于所述盖板下方左右两侧的摩擦块、位于所述盖板上方的握持架，所述降温装置包括隔板、设置于所述隔板上的第一海绵块、位于所述隔板右侧的第二海绵块，所述支撑装置包括移动板、设置于所述移动板上的过滤网、位于所述移动板上方的集中块、位于所述移动板下方左右两侧的弹簧、位于所述弹簧之间的限定杆。

所述壳体上设有位于其右表面的第一通孔、位于其左表面的第二通孔，所述出气管的右端对准所述第二通孔且与所述壳体的左表面固定连接。

所述进气管的左端对准所述第一通孔且与所述壳体的右表面固定连接。

所述盖板收容于所述壳体内，所述盖板的侧面与所述壳体的内表面滑动连接，所述摩擦块设有两个，所述摩擦块的上端与所述盖板的下表面固定连接，所述摩擦块的侧面顶靠在所述壳体的内表面上，所述握持架的两端与所述盖板的上表面固定连接。

所述隔板的下端与所述壳体的内表面固定连接，述隔板上设有贯穿其左右表面的第三通孔，所述第一海绵块收容于所述第三通孔内且与所述隔板固定连接，所述第二海绵块的左端与所述隔板的右表面固定连接，所述第二海绵块的右端与所述壳体的内表面固定连接，所述第二海绵块位于所述第一海绵块的下方。

所述移动板的左表面与所述壳体的内表面滑动连接，所述移动板的右表面与所述隔板的左表面滑动连接，所述移动板上设有贯穿其上下表面的第四通孔，所述过滤网收容于所述第四通孔内且与所述移动板固定连接，所述集中块的下表面与所述移动板的上表面固定连接，所述集中块的左表面与所述壳体的内表面滑动接触，所述集中块位于所述第四通孔的左侧，所述弹簧设有两个，所述弹簧的下端与所述壳体的内表面固定连接，所述弹簧的上端与所述移动板的下表面固定连接，所述限定杆的下端与所述壳体的内表面固定连接。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：本发明电子产品用的高效的降温系统能够对较高温度的电子产品进行集中降温，降温效率高，并且降温的效果理想，同时不受环境的影响，在封闭环境下依然可以使用。

附图说明

图1为本发明电子产品用的高效的降温系统的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明电子产品用的高效的降温系统做出清楚完整的说明。

如图1所示，本发明电子产品用的高效的降温系统包括壳体装置1、位于所述壳体装置1右侧的进气装置2、设置于所述壳体装置1上的盖板装置3、收容于所述盖板装置3内的降温装置4、位于所述降温装置4左侧的支撑装置5。

如图1所示，所述壳体装置1包括壳体11、位于所述壳体11左侧的出气管12、设置于所述出气管12上的第一阀门13。所述壳体11呈空心的长方体，所述壳体11的上端设有开口使得所述壳体11的纵截面呈凹字形，所述壳体11上设有位于其右表面的第一通孔111、位于其左表面的第二通孔112，所述第一通孔111与所述第二通孔112呈圆形且与所述壳体11的内部相通。所述出气管12的右端对准所述第二通孔112且与所述壳体11的左表面固定连接，使得所述出气管12的内部与所述壳体11的内部相通。所述第一阀门13用于控制所述出气管12内气体的流量。