[发明专利]主板装置有效
申请号: | 201710270537.3 | 申请日: | 2017-04-24 |
公开(公告)号: | CN108738164B | 公开(公告)日: | 2022-08-19 |
发明(设计)人: | 舒超凡;刘洋;周闯柱 | 申请(专利权)人: | 中兴通讯股份有限公司 |
主分类号: | H04W88/02 | 分类号: | H04W88/02 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 江舟;董文倩 |
地址: | 518057 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 主板 装置 | ||
1.一种主板装置,其特征在于,包括:
金属弹片桥,与所述主板的USB插头连接;
金属板,与所述主板连接,其中,所述金属板上设置一个或多个器件;
其中,所述主板装置为无线网卡内的主板装置或者具有无线射频功能的其他设备内的主板装置,所述金属弹片桥与所述金属板之间形成可调的耦合电容,所述金属板上设置有以下器件:矩形槽、位于所述矩形槽内的金属枝节、集总元件;其中,所述集总元件跨接在所述金属枝节与所述金属板之间。
2.根据权利要求1所述的主板装置,其特征在于,所述金属板为:金属铜箔,或,金属铝箔。
3.根据权利要求1所述的主板装置,其特征在于,所述主板还包括屏蔽罩,所述金属板通过所述屏蔽罩与所述主板连接。
4.根据权利要求1所述的主板装置,其特征在于,所述集总元件为一个或多个。
5.根据权利要求1所述的主板装置,其特征在于,所述矩形槽为两个矩形拼接形成的T型槽。
6.根据权利要求1所述的主板装置,其特征在于,所述器件的器件状态包括以下至少之一:所述集总元件的大小、数量,所述金属枝节的尺寸,所述矩形槽的尺寸、形状、位置、数量。
7.根据权利要求6所述的主板装置,其特征在于,在所述器件状态变化时,所述主板的表面电流产生对应的电感。
8.根据权利要求1所述的主板装置,其特征在于,所述金属弹片桥与所述主板直接接触或耦合接触。
9.根据权利要求1所述的主板装置,其特征在于,所述金属弹片桥是独立装配的,或,热融在所述主板的壳体结构件上。
10.根据权利要求1所述的主板装置,其特征在于,所述耦合电容与以下至少之一相关:所述金属板的尺寸,所述金属弹片桥的尺寸,所述金属板与所述金属弹片桥的相对位置。
11.根据权利要求1所述的主板装置,其特征在于,所述金属弹片桥和所述金属板在空间结构上平行。
12.根据权利要求1至11任一项所述的主板装置,其特征在于,所述金属板为所述主板的接地板,或,所述金属板与所述主板的接地板连接。
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