[发明专利]散热结构及机柜在审
申请号: | 201710268866.4 | 申请日: | 2017-04-22 |
公开(公告)号: | CN108738274A | 公开(公告)日: | 2018-11-02 |
发明(设计)人: | 熊立群;沈小辉;危文杰 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K5/06 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫;熊永强 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 风道 底板 隔板 热风 侧板 散热结构 收容空间 出风口 风扇 机柜 浸水 全密封结构 发热元件 进风口处 热量传递 外壳内部 温度降低 进风口 位置处 冷风 埋地 盐雾 收容 背离 腐蚀 延伸 | ||
本发明实施例公开了散热结构,包括外壳和隔板,外壳为全密封结构且包括顶部和底部,隔板固定至所述外壳内部,隔板包括侧板和底板,侧板自顶部延伸至底部,侧板与外壳之间形成第一风道,底板位于底部,底板与外壳之间形成第二风道,隔板之背离第一风道和第二风道的一侧为所述的收容空间,收容空间用于收容发热元件,侧板之靠近顶部的位置处设有进风口,底板设有出风口,进风口处设置的风扇,风扇用于将热风抽入第一风道,热风经过第一风道和第二风道,外壳将热风的热量传递至外界,使得热风温度降低变成冷风从出风口流入收容空间。本发明实施例子还公开一种埋地机柜。采用本发明实施例之散热结构,解决了浸水、盐雾腐蚀问题。
技术领域
本发明涉及机柜的散热技术领域,尤其涉及一种埋地机柜的散热结构。
背景技术
埋地基站作为一种全新的基站形态,在中国市场,得到了三大运营商的重点关注。埋地基站即将基站设于地下,埋在土壤中。埋地基站的散热能力,决定了基站的配置、热耗、功率,从而决定产品的市场竞争力。
通常,埋地基站的设置为:将机柜埋入地下,通过冷、热风管将机柜内部的热量导出至地表以上。冷热风管从地下延伸至地表的结构复杂,成本高,且柜体内与空气相通时,无法实现高等级的防水性能,机柜存在浸水、盐雾腐蚀风险。
发明内容
本发明实施例所要解决的技术问题在于,提供一种全密封的机柜,实现防水等级达至IP68,解决了浸水、盐雾腐蚀问题。
第一方面,本发明实施例提供了一种散热结构,应用于埋地机柜,所述散热结构包括外壳和隔板,所述外壳为全密封结构且包括顶部和底部,所述隔板固定至所述外壳内部,所述隔板包括侧板和底板,所述侧板自所述顶部延伸至所述底部,所述侧板与所述外壳之间形成第一风道,所述底板位于所述底部,所述底板与所述外壳之间形成第二风道,所述第一风道与所述第二风道相通,所述隔板之背离所述第一风道和所述第二风道的一侧为所述外壳的收容空间,所述收容空间用于收容发热元件,所述侧板之靠近所述顶部的位置处设有进风口,所述底板设有出风口,所述进风口处设置的风扇,所述风扇用于将热风抽入所述第一风道,所述热风经过所述第一风道和所述第二风道,所述外壳将所述热风的热量传递至外界,使得所述热风温度降低变成冷风从所述出风口流入所述收容空间。
本发明实施例子提供的散热结构通过全密封结构的外壳内设置的第一风道和第二风道,实现散热功能,能够实现高等级防水,实现防水等级达至IP68,解决了浸水、盐雾腐蚀问题。
一种实施方式中,所述外壳包括底壁和侧壁,所述侧壁自所述底壁的边缘弯折延伸且与所述侧板相对,所述散热结构还包括间隔片,所述间隔片连接于所述底壁和所述底板之间,所述间隔片在所述第二风道内蜿蜒延伸,使得所述第二风道形成迷宫形状。
一种实施方式中,所述间隔片将所述第二风道分隔形成至少两个子风道,所述侧板和所述间隔片共同限定至少两个子风道入口,以使得所述第一风道通道所述至少两个子风道入口分别通向所述至少两个子风道。
一种实施方式中,所述子风道包括第一子风道、第二子风道、第三子风道和第四子风道,所述第二子风道和所述第三子风道对应设置在所述底板的中间区域,所述第一子风道和所述第四子风道分别设置在所述中间区域两侧的边缘区域,且所述第一子风道和所述第四子风道镜相对称分布在所述中间区域的两侧。
一种实施方式中,所述出风口包括第一出口、第二出口和第三出口,所述子风道入口包括延伸第一方向依次排列的第一入口、第二入口、第三入口和第四入口,所述第一子风道从所述第一入口延伸至所述第一出口,所述第二子风道从所述第二入口延伸至所述第二出口,所述第三子风道从所述第三入口延伸至所述第二出口,所述第四子风道从所述第四入口延伸至所述第三出口。
一种实施方式中,所述第一出口、所述第二出口和所述第三出口排列呈三角形,所述第一出口、所述第二出口和所述第三出口均靠近所述外壳的所述侧壁,所述第二出口与所述第一出口之间的距离与所述第二出口与所述第三出口之间的距离相等。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华为技术有限公司,未经华为技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710268866.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:均温板
- 下一篇:一种散热架构和通信设备