[发明专利]一种使用3D打印技术修复瓷器的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种使用3D打印技术修复瓷器的方法。

背景技术

传统修复瓷器的方法，一般都是匠人凭借经验，用尺子反复衡量残损处，以此为基准，对补块进行修补。但由于补块在摘除及冷热环境下容易发生变形，致使修整后的补块容易出现偏差，不能与残损处完美匹配，损害了原瓷器的美观。

发明内容

本发明的目的是解决现有修复瓷器的方法存在的修整后的补块容易出现偏差、不能与残损处完美匹配且损害原瓷器美观的技术问题，提供一种使用3D打印技术修复瓷器的方法。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：

一种使用3D打印技术修复瓷器的方法，其包括下列步骤：

1)清洗残损瓷器：将器物及缺口残损处放入NaOH与水以1:3的重量比配制的弱碱溶液中清洗，然后用清水冲洗干净；

2)补缺：用医用打样膏在旁边的相似处翻模，翻模后挪至缺损处，用瓷土填充，定型后取下；

3)修坯：取下补块修坯；

4)3D扫描：采用3D扫描仪对修坯后的补块进行扫描，并根据瓷土受热变形参数修改整理补块数据；

5)打印补块塑型壳：用3D打印技术依据整理后的补块数据打印补块塑型壳；

6)素烧：用瓷土填充塑型壳制成补块，再将补块放入温度为1200～1500℃的窑中素烧烧制11～14小时；

7)烧制后对补块绘画和上釉；

8)烧制：待补块釉阴干后，将补块放入温度为950～1050℃的窑中烧制11～15小时；

9)粘接：补块烧成后与原器物拼接粘接，如有不完美处，采用3D雕刻机进行局部雕刻处理。

本发明采用上述技术方案，将3D扫描技术、3D打印技术和3D雕刻技术作为补充与传统瓷器修复方法相结合，能提高补块的精确度，使所修补残处偏差更小，更完美地匹配原器物。解决了现有修复瓷器的方法存在的修整后的补块容易出现偏差、不能与残损处完美匹配且损害原瓷器美观的技术问题。与背景技术相比，本发明具有的优点在于：(1)补块的精确度高；(2)能最大化控制误差，使补缺精确化与精细化，效果更佳。

本发明能广泛推广适用于各类材质的修复中，尤其是瓷器、陶器、紫砂类等的修复中。

具体实施方式

下面实施例对本发明作进一步的详细描述。

实施例1

本实施例中的一种使用3D打印技术修复瓷器的方法，其包括下列步骤：

1)清洗残损瓷器：将器物及缺口残损处放入NaOH与水以1:3的重量比配制的弱碱溶液中清洗，然后用清水冲洗干净；

2)补缺：用医用打样膏在旁边的相似处翻模，翻模后挪至缺损处，用瓷土填充，定型后取下；

3)修坯：取下补块修坯；

4)3D扫描：采用3D扫描仪对修坯后的补块进行扫描，并根据瓷土受热变形参数修改整理补块数据；

5)打印补块塑型壳：用3D打印技术依据整理后的补块数据打印补块塑型壳；

6)素烧：用瓷土填充塑型壳制成补块，再将补块放入温度为1200℃的窑中素烧烧制14小时；

7)烧制后对补块绘画和上釉；

8)烧制：待补块釉阴干后，将补块放入温度为950℃的窑中烧制15小时；

9)粘接：补块烧成后与原器物拼接粘接，如有不完美处，采用3D雕刻机进行局部雕刻处理。

实施例2

本实施例中的一种使用3D打印技术修复瓷器的方法，其包括下列步骤：

1)清洗残损瓷器：将器物及缺口残损处放入NaOH与水以1:3的重量比配制的弱碱溶液中清洗，然后用清水冲洗干净；

2)补缺：用医用打样膏在旁边的相似处翻模，翻模后挪至缺损处，用瓷土填充，定型后取下；

3)修坯：取下补块修坯；

4)3D扫描：采用3D扫描仪对修坯后的补块进行扫描，并根据瓷土受热变形参数修改整理补块数据；

5)打印补块塑型壳：用3D打印技术依据整理后的补块数据打印补块塑型壳；

6)素烧：用瓷土填充塑型壳制成补块，再将补块放入温度为1500℃的窑中素烧烧制11小时；

7)烧制后对补块绘画和上釉；

8)烧制：待补块釉阴干后，将补块放入温度为1050℃的窑中烧制11小时；

9)粘接：补块烧成后与原器物拼接粘接，如有不完美处，采用3D雕刻机进行局部雕刻处理。

实施例3

本实施例中的一种使用3D打印技术修复瓷器的方法，其包括下列步骤：