[发明专利]包含增粘剂的环氧树脂粘合剂组合物

说明书

本申请是申请日为2011年3月25日、申请号为201180016734.3、发明名称为“包含增粘剂的环氧树脂粘合剂组合物”的中国发明专利申请的分案申请。

相关专利申请的交叉引用

本专利申请要求于2010年3月31日提交的GB 1005444.3的优先权，该专利的公开内容全文以引用方式并入本文。

技术领域

本发明涉及一种包含增粘剂的环氧树脂粘合剂组合物。具体地，本发明的公开内容涉及包含增粘剂的环氧基粘合剂组合物。本公开内容还涉及一种将环氧基粘合剂粘结至基底的方法以及由该方法生产的粘结制品。

背景技术

结构粘合剂(特别是结构性环氧树脂粘合剂)可用于产生机械强度与机械紧固件所实现的相当的粘结。因此，结构粘合剂可以用于加强或甚至替换例如焊接或使用机械紧固件之类常规接合技术。

结构性环氧树脂粘合剂可以用于粘结多种基底，例如金属基底如钢和铝，或者合成基底，例如纤维强化复合物。然而，为实现强效粘结，这些基底需要预处理，例如，通过施加底漆组合物的层来在环氧树脂粘合剂和基底之间生成良好粘结。

底漆的使用在经济上是不利的。因此，代替施加底漆层，已将增粘剂加入环氧树脂组合物。本领域已知的用于环氧基粘合剂的增粘剂基于有机硅烷，例如描述于如Dohner等人的专利申请No.US2009/0297856中。然而，已经发现的是硅烷作为促粘结剂使用不能在某些基底、特别是金属或塑料基底上提供满意结果。

因此，需要对于基底、特别是选自金属诸如钢或铝、或塑料的基底提供良好附着力的结构性环氧树脂粘合剂组合物。有利地，在无需底漆的情况下，这种粘合剂组合物实现高机械强度的良好粘结。

发明内容

现已发现，含有某些磷酸酯的环氧基结构粘合剂制剂可以在基底之间提供高粘结强度而不需使用底漆。

因此，在一个方面，提供可固化环氧粘合剂组合物，其包含

i.可固化环氧树脂，

ii.胺固化剂，

iii.聚合物型增韧剂，

iv.填料物质和

v.根据下式的磷酸酯：

其中R代表脂族或芳族残基，其含有一个或多个羧酸酯单元和/或一个或多个氨基甲酸酯单元并且还含有至少一个醚基，且n代表1或2的整数。

在另一方面，提供一种制品，其包括第一基底、第二基底和在所述第一和第二基底之间将第一基底粘结至第二基底的组合物，所述组合物包含上述可固化组合物的固化反应的反应产物并且其中所述第一和第二基底彼此独立地选自铝、钢和包含纤维的树脂基复合材料。

在又一方面，提供一种用于将第一基底粘结至第二基底的方法，其包括：

(i)将上述可固化环氧粘合剂组合物加入第一基底的至少一部分，

(ii)在第一基底含有可固化环氧粘合剂组合物的位置处将第二基底施加至第一基底，

(iii)使可固化环氧粘合剂组合物经受固化，

其中所述第一和第二基底彼此独立地选自铝、钢和树脂基复合材料。

在又一方面，提供根据下式的磷酸酯作为增粘剂的用途：

其中R代表脂族、脂环族和/或芳族基团，其具有至少一个醚氧原子和至少一个羧酸酯和/或至少一个氨基甲酸酯基团，并且n为1或2的整数，

所述增粘剂用于用可固化环氧粘合剂组合物粘结基底，其中所述基底选自钢、铝和树脂基复合材料。

具体实施方式

在详细解释本发明的任何实施例前，应当理解，本申请的公开内容并不限于下列描述中给出的构造与组分安排的细节。本发明可具有其他实施例，并且能够以多种方式实践或实施。另外还应理解，本文中所用的用语和术语的目的是为了进行说明，不应被认为是限制性的。与“由组成”的使用相反，“包括”、“含有”、“包含”或“具有”及其变体的使用意指涵盖其后所列举的项目以及另外的项目。在两种情况下，均意指包括等同物。“一个(种)”的使用意指涵盖“一个(种)或多个(种)”。本文列举的任何数值范围旨在包括从该范围的下限值到上限值的所有值。例如，从1％至50％的浓度范围意为缩写，并明确地包含在1％和50％之间所有的值，例如，2％、40％、10％、30％、1.5％、3.9％等等。

术语“固体”或“液体”是指环境条件(20℃，1巴)。