[发明专利]模封设备

说明书

一种模封设备，其通过检测装置检测传输装置的马达的状态，以避免发生因该马达的传输动力不稳定而使该传输装置所输送的膜体的张力不足的问题。

技术领域

本发明关于一种半导体设备，特别是关于一种模封设备。

背景技术

一般以导线架(Leadframe)或基板(Substrate)为承载件的封装结构，其制程通过焊线或凸块将芯片连接至导线架或基板后，再利用模封作业以封装胶体将芯片及焊线(或凸块)封住，藉以防止外部湿气的侵入。

传统模封作业使用模封机台进行。现有模封机台通常包含上模、下模以及填充器具，且于进行模封作业时，先将电子元件放在上模与下模之间的模穴中，再通过填充器具充灌封装胶体于模穴内，使该封装胶体包覆该电子元件，之后热固该封装胶体，最后进行脱模以取出已固化的封装胶体及其包覆的电子元件。

另外，为提高前述脱模及取出封装完成的电子元件的作业效率，业界遂使用一种具有胶卷薄膜的模封设备。如图1A所示，现有模封设备1包括有一模具10、一传输装置11以及一填充器(图略)。具体地，该模具10包含一上模10a与一下模10b，且该传输装置11包含伺服马达110与定向结构111，以将一胶卷薄膜9运输至该模具10，其中，该伺服马达110移动该胶卷薄膜9，且该定向结构111用以调整该胶卷薄膜9的移动方向。

请配合参阅图1B，于进行模封作业时，先利用该传输装置11将该胶卷薄膜9放置于该上模10a上，再盖合该上模10a与该下模10b以令设有至少一电子元件的承载件60位于一模穴100中。之后填充封装胶体62，该封装胶体62会包覆该设有至少一电子元件的承载件60，且该封装胶体62会接触黏附于该胶卷薄膜9上。待固化该封装胶体62后，于脱模时，只需拉起该胶卷薄膜9，该设有至少一电子元件的承载件60与该封装胶体62所构成的电子产品6即可随着该胶卷薄膜9脱离该模穴100。

然而，现有模封设备1中，通过该伺服马达110带动该胶卷薄膜9的运输，常因作业损耗而使该伺服马达110所供应的动力大小不固定，致使该胶卷薄膜9a张力不足，如图1C所示，导致该胶卷薄膜9a产生皱折，而使该胶卷薄膜9a无法平贴于该上模10a的表面上，也就是该胶卷薄膜9a未确实固定于该模具10上，因而造成溢胶(如图1C所示的封装胶材62a)的情况发生。

此外，现有模封设备1的伺服马达110并无检测装置，故于发生异常(如上述该胶卷薄膜9a产生皱折)时，仍继续进行填充胶材制程，而发生溢胶等问题，导致后续制作出不良的产品。

因此，如何克服上述现有技术中的种种问题，实已成目前亟欲解决的课题。

发明内容

鉴于上述现有技术的缺失，本发明遂提供一种模封设备，以避免发生因该马达的传输动力不稳定而使该传输装置所输送的膜体的张力不足的问题。

本发明的模封设备包括：模具；传输装置，其用以运输膜体至该模具；以及检测装置，其电性连接该传输装置，以检测该传输装置的运作状态。

前述的模封设备中，该模具包含第一模件与第二模件，且于该第一模件与第二模件之间形成有容置空间。该膜体穿设该容置空间。

前述的模封设备中，该传输装置包含用以架设该膜体的滚动件，且用以转动该滚动件以带动该膜体位移的马达。前述的模封设备中，该检测装置包含一量测器与一资料处理器。该量测器为扭力量测器，该资料处理器用以分析与处理该量测器所量测到的扭力数值。该资料处理器内建有扭力目标值及容许范围。该扭力目标值为10N-m～300N-m，该扭力容许范围为5N-m～500N-m。

前述的模封设备中，该传输装置复包含定向结构，以调整该膜体的移动方向。该定向结构以滚轮传输该膜体至该模具。

前述的模封设备中，该马达为伺服马达。

前述的模封设备中，该检测装置量测该马达的扭力。