[发明专利]切削后盖的控制方法、装置及切削设备

说明书

技术领域

本公开涉及天线技术领域，尤其涉及切削后盖的控制方法、装置及切削设备。

背景技术

目前，陶瓷后盖由于其硬度高、耐磨损、外观高亮、平整、美观等特点正受到越来越多手机等终端厂商的青睐。但众所周知，陶瓷后盖加工良率极低，其中，一个比较重要的原因就是陶瓷后盖成分复杂，介电常数难以做到一致，因此，这严重影响了使用陶瓷后盖的终端的天线的性能。

发明内容

本公开实施例提供了切削后盖的控制方法、装置及切削设备。所述技术方案如下：

根据本公开实施例的第一方面，提供一种切削后盖的控制方法，包括：

确定待测试天线的当前谐振频率；

根据所述当前谐振频率和预设谐振频率，确定将安装所述待测试天线的终端所使用的后盖的切削量施加至第一目标切削量，其中，所述后盖的初始厚度大于所述预设谐振频率对应的预设厚度；

根据所述第一目标切削量将所述后盖的厚度进行切削。

在一个实施例中，所述根据所述当前谐振频率和预设谐振频率，确定将安装所述待测试天线的终端所使用的后盖的切削量施加至第一目标切削量，包括：

根据所述当前谐振频率和所述预设谐振频率，确定所述预设谐振频率和所述当前谐振频率之间的当前谐振频率差值；

当所述当前谐振频率差值大于预设谐振频率差值时，根据谐振频率差值与后盖切削量之间的预设对应关系和所述当前谐振频率差值，确定在所述初始厚度下需要施加的所述第一目标切削量。

在一个实施例中，所述确定待测试天线的当前谐振频率，包括：

向所述待测试天线的输入端发射测试电磁波，以获得所述输入端的回波损耗；

根据所述回波损耗，确定所述当前谐振频率。

在一个实施例中，根据所述回波损耗，确定所述当前谐振频率，包括：

当所述回波损耗包括多个时，确定多个所述回波损耗中最小回波损耗对应的电磁波频率；

将所述最小回波损耗对应的电磁波频率确定为所述当前谐振频率。

在一个实施例中，所述后盖包括陶瓷后盖，且在确定所述待测试天线的当前谐振频率时，所述陶瓷后盖放置于所述待测试天线的上空，用于遮挡所述待测试天线；

所述待测试天线包括：平面天线。

在一个实施例中，所述陶瓷后盖的下底面与所述待测试天线之间的高度不大于预设高度。

在一个实施例中，所述根据所述第一目标切削量将所述后盖的厚度进行切削，包括：

根据所述第一目标切削量和预设切削量阈值，将所述后盖的厚度切削第二目标切削量，其中，所述第二目标切削量等于所述第一目标切削量与所述预设切削量阈值的差值。

在一个实施例中，所述根据所述第一目标切削量将所述后盖的厚度进行切削，包括：

根据所述第一目标切削量将所述后盖上与所述待测试天线对应的预设区域的厚度进行切削。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种切削后盖的控制装置，包括：

确定模块，用于确定待测试天线的当前谐振频率；

处理模块，用于根据所述当前谐振频率和预设谐振频率，确定将安装所述待测试天线的终端所使用的后盖的切削量施加至第一目标切削量，其中，所述后盖的初始厚度大于所述预设谐振频率对应的预设厚度；

切削模块，用于根据所述第一目标切削量将所述后盖的厚度进行切削。

在一个实施例中，所述处理模块包括：

第一确定子模块，用于根据所述当前谐振频率和所述预设谐振频率，确定所述预设谐振频率和所述当前谐振频率之间的当前谐振频率差值；

第二确定子模块，用于当所述当前谐振频率差值大于预设谐振频率差值时，根据谐振频率差值与后盖切削量之间的预设对应关系和所述当前谐振频率差值，确定在所述初始厚度下需要施加的所述第一目标切削量。

在一个实施例中，所述确定模块包括：

发射子模块，用于向所述待测试天线的输入端发射测试电磁波，以获得所述输入端的回波损耗；

第三确定子模块，用于根据所述回波损耗，确定所述当前谐振频率。

在一个实施例中，所述第三确定子模块包括：

第一确定单元，用于当所述回波损耗包括多个时，确定多个所述回波损耗中最小回波损耗对应的电磁波频率；

第二确定单元，用于将所述最小回波损耗对应的电磁波频率确定为所述当前谐振频率。

在一个实施例中，所述后盖包括陶瓷后盖，且在确定所述待测试天线的当前谐振频率时，所述陶瓷后盖放置于所述待测试天线的上空，用于遮挡所述待测试天线；