[发明专利]一种阵列孔加工装置在审

专利信息
申请号: 201710253904.9 申请日: 2017-04-18
公开(公告)号: CN106842589A 公开(公告)日: 2017-06-13
发明(设计)人: 高健;陈伟帆;陈新;陈云;贺云波;杨海东 申请(专利权)人: 广东工业大学;佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院
主分类号: G02B27/09 分类号: G02B27/09;G02B27/10;G02B27/12;B23K26/382
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司11227 代理人: 罗满
地址: 510062 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 阵列 加工 装置
【权利要求书】:

1.一种阵列孔加工装置,其特征在于,包括沿光路方向依次设置的:

用于产生激光并且实现光束扩束和准直的激光产生装置;

用于对所述激光产生装置发出的激光选通光束中心区域、并拦截光束边缘区域的光束选择器;

用于将由所述光束选择器出射的光束调整能量分布均匀的光束整形器;

用于将由所述光束整形器输出的光束分成平行传播的阵列光束的分光元件,所述分光元件具有阵列排布的多个微光学结构;

用于将阵列光束分别汇聚并汇聚到同一平面,形成应用于加工的阵列激光束的聚焦元件。

2.根据权利要求1所述的阵列孔加工装置,其特征在于,所述激光产生装置包括:

用于产生激光的激光器;

用于扩展由所述激光器输出激光的光束直径,并对激光进行准直的扩束元件。

3.根据权利要求1所述的阵列孔加工装置,其特征在于,在所述分光元件平面内,多个所述微光学结构等间距排布。

4.根据权利要求1所述的阵列孔加工装置,其特征在于,所述分光元件具有阵列排布的微透镜结构或者衍射光学结构。

5.根据权利要求1-4任一项所述的阵列孔加工装置,其特征在于,在所述分光元件和所述聚焦元件之间的光路上设置有反射元件;

由所述分光元件出射的阵列光束入射到所述反射元件,所述反射元件将阵列光束反射至所述聚焦元件。

6.根据权利要求1-4任一项所述的阵列孔加工装置,其特征在于,还包括可沿二维方向移动的加工平台,所述聚焦元件将阵列光束分别汇聚到所述加工平台的加工面上。

7.根据权利要求1-4任一项所述的阵列孔加工装置,其特征在于,还包括定位监测模块,所述定位监测模块包括:

设置在加工面处的、用于拍摄加工板图像的摄像器;

与所述摄像器相连的、用于根据拍摄的图像定位待加工板的空间位置的定位模块;

与所述摄像器相连的、用于根据拍摄的图像监测阵列光束在待加工板上加工形成的阵列孔位置是否准确的监测模块。

8.根据权利要求7所述的阵列孔加工装置,其特征在于,所述摄像器包括电荷耦合元件图像传感器CCD。

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