[发明专利]大功率晶体管测试夹具及其工作方法

说明书

技术领域

本发明涉及大功率晶体管领域，特别是指一种大功率晶体管测试夹具及其工作方法。

背景技术

射频功率放大器广泛的应用于各类信号发射机上，大功率晶体管是功率放大器的核心部件，其特性直接关系到发射机系统的性能。

现有的大功率晶体管测试夹具，只能测试特定封装尺寸的大功率晶体管；并且现有的测试夹具的测试结果是包含测试夹具电路影响的原始数据，不能得到待测晶体管的真实性能；另外现有技术的测试夹具在测试时将晶体管焊接在夹具上，芯片测试完毕后不易拆卸，并且容易损坏芯片。

发明内容

本发明提供一种大功率晶体管测试夹具及其工作方法，本发明可以兼容不同封装尺寸的待测件，拆装灵活；能够得到待测件真实的性能；不会损坏晶体管和夹具；结构简单，灵活，利于推广。

为解决上述技术问题，本发明提供技术方案如下：

一方面，本发明提供一种大功率晶体管测试夹具，包括第一电路板载块、第二电路板载块和芯片载块，其中：

所述第一电路板载块上表面设置有第一电路板，所述第一电路板包括第一微带线，所述第一微带线连接有第一同轴/微带转换器；

所述第二电路板载块上表面设置有第二电路板，所述第二电路板包括第二微带线，所述第二微带线连接有第二同轴/微带转换器；

所述芯片载块上表面用于放置大功率晶体管，并且所述芯片载块位于所述第一电路板载块和第二电路板载块之间；

所述芯片载块上方设置有用于将大功率晶体管的引脚压接在所述第一微带线和第二微带线上的压紧装置。

进一步的，所述大功率晶体管测试夹具还包括底座，所述底座包括底座支撑板和设置在所述底座支撑板下表面的底座支撑脚，所述第一电路板载块、第二电路板载块和芯片载块设置在所述底座支撑板上表面。

进一步的，所述底座支撑板上开设有电路板载块滑槽，所述第一电路板载块和/或第二电路板载块下表面设置有滑柱，所述滑柱伸在所述电路板载块滑槽内。

进一步的，所述底座支撑板上设置有用于调节所述芯片载块高度的高度调节螺钉。

进一步的，所述压紧装置包括压紧装置支撑板，所述压紧装置支撑板上设置有压紧螺钉或压块，所述压紧螺钉或压块材质为绝缘材质。

进一步的，所述压紧装置支撑板通过压紧装置支撑脚与所述底座支撑板连接，所述底座支撑板上开设有压紧装置滑槽，所述压紧装置支撑脚伸在所述压紧装置滑槽内。

进一步的，所述压紧装置支撑板通过压紧装置支撑脚与所述第一电路板载块和第二电路板载块连接，所述压紧装置支撑板上开设有压紧装置滑槽，所述压紧装置支撑脚伸在所述压紧装置滑槽内。

进一步的，所述第一电路板载块上设置有第一电源线固定板，所述第二电路板载块上设置有第二电源线固定板，所述第一同轴/微带转换器设置在第一接头固定板上，所述第二同轴/微带转换器设置在第二接头固定板上。

进一步的，所述第一电路板载块、第二电路板载块和芯片载块内设置有水冷通道。

另一方面，本发明提供上述的大功率晶体管测试夹具的工作方法，包括：

步骤1：将所述第一电路板载块和第二电路板载块分开一段距离，使得所述第一微带线和第二微带线开路；

步骤2：进行测试，得到反射校准数据；

步骤3：将所述第一电路板载块和第二电路板载块直接接触，并使用铜皮将所述第一微带线和第二微带线直接连接；

步骤4：进行测试，得到直通校准数据；

步骤5：将所述芯片载块放置在所述第一电路板载块和第二电路板载块之间，并使用传输线和铜皮将所述第一微带线和第二微带线连接；

步骤6：进行测试，得到传输线校准数据；

步骤7：拆除所述传输线和铜皮，将大功率晶体管放置到所述芯片载块上，并使得所述大功率晶体管的引脚分别与所述第一微带线和第二微带线接触；

步骤8：调节压紧装置，将所述大功率晶体管的引脚分别压在所述第一微带线和第二微带线上，使得大功率晶体管的引脚分别与所述第一微带线和第二微带线电接触良好；

步骤9：进行测试，得到大功率晶体管性能的原始测试结果；

步骤10：使用所述反射校准数据、直通校准数据和传输线校准数据对所述原始测试结果进行校准，得到大功率晶体管的真实性能。

本发明具有以下有益效果：