[发明专利]电子膨胀阀

说明书

本发明提供了一种电子膨胀阀。该电子膨胀阀包括阀体(1)、阀座(2)和第一接管(3)，阀体(1)设置有台阶孔(4)，阀座(2)设置有与台阶孔(4)相配合的台阶，阀座(2)的台阶小径端与阀体(1)的台阶孔(4)内孔壁之间的间隙β＞0mm，第一接管(3)套设在阀座(2)外，且第一接管(3)的接管端面与阀体(1)的阀体端面之间的距离δ≥0，第一接管(3)的外周壁与台阶孔(4)之间的间隙为α＞0mm。根据本发明的电子膨胀阀，可以解决现有技术中阀座与阀体之间的间隙中没有焊料流入，造成焊接性能不良的问题。

技术领域

本发明涉及空调技术领域，特别是涉及一种应用于空调机、冰箱等制冷系统中的电子膨胀阀。

背景技术

电子膨胀阀是一种电磁控制的元器件，用在工业控制系统中控制介质的通断或调整介质的流量等参数，从而实现预期的控制。在制冷系统中，电子膨胀阀则用于调节进蒸发器的制冷量，向蒸发器供给最适量的制冷剂，保证制冷系统的稳定运行。现有技术的电子膨胀阀结构，如日本专利(JP2009-162369)中公开了一种电子膨胀阀，其出口接管与阀座直接插入焊接，左右无支撑部件，连结强度仅靠下连接管与阀座的材料厚度及配合处很薄的一周圈圆环焊缝的结合强度保证，这种焊缝结构的焊接密封性不够理想，结合强度不够可靠。安装到系统中，经过振动与高气压冲击，存在脱落与泄漏的隐患。同样，阀座芯与阀座结合，也存在焊结强度差的缺陷，当侧连接管通入高压，下连接管通入低压，阀座与罩体形成密闭的腔室过高时，阀座芯受到向下的气压力，如果焊接结合强度稍差，存在脱落与泄漏的隐患。

在申请号为201110436124.0，发明名称为一种接管与阀座的固定结构的中国发明专利申请中公开了一种接管与阀座的固定结构，阀座沿轴向依次设置有台阶部和配合部，接管套装在配合部外周，台阶部的外周部设置有焊料容纳部，对接管和阀座实施钎焊后，焊料容纳部形成焊料区，且焊料区延伸至接管与台阶部的结合部。

该申请中利用阀座上的台阶部形成焊料容纳部，然后通过该焊料容纳部保证焊料的成型位置，从而避免焊料附着在接管外周表面的不良焊缝形态，提高生产良品率。但在焊接过程中焊环与紫铜接管吸热快，当焊环达到熔融状态时优先吸附流动到接管上，阀座与阀体之间的间隙中没有焊料流入，造成焊接性能不良。

发明内容

本发明的目的是提供一种电子膨胀阀，以解决现有技术中阀座与阀体之间的间隙中没有焊料流入，造成焊接性能不良的问题。

为解决上述技术问题，作为本发明的一个方面，提供了一种电子膨胀阀，包括阀体、阀座和第一接管，阀体设置有台阶孔，阀座设置有与台阶孔相配合的台阶，阀座的台阶小径端与阀体的台阶孔内孔壁之间的间隙β＞0mm，第一接管套设在阀座外，且第一接管的接管端面与阀体的阀体端面之间的距离δ≥0，第一接管的外周壁与台阶孔之间的间隙为α＞0mm。

本发明的电子膨胀阀，在阀座与阀体的台阶孔之间设置有间隙，在第一接管与台阶孔之间也设置有间隙，在进行焊接操作时，焊环受热处于熔融状态并吸附在第一接管上，由于第一接管的接管端面与阀体的阀体端面之间的距离δ≥0，因此第一接管与阀体的阀体端面齐平或者是伸入到阀体内，熔融状态的焊环在第一接管的外周壁与台阶孔之间的间隙α的毛细吸附作用下沿着间隙α进入到第一接管的外周壁与台阶孔的内周壁之间的空间，进而沿着第一接管的管壁流入并填满阀座的台阶小径端与阀体的台阶孔内孔壁之间的间隙β，实现第一接管、阀座和阀体的一体焊接，可以有效保证这三者的焊接质量。

附图说明

图1示意性示出了本发明实施例的电子膨胀阀的剖视结构图；

图2示意性示出了图1的电子膨胀阀焊接位置处的放大结构示意图。

图中附图标记：1、阀体；2、阀座；3、第一接管；4、台阶孔；5、焊环。

具体实施方式

以下对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。