[发明专利]焊线焊痕检测设备

说明书

本发明公开了一种用于检测IC（Integrated Circuit,集成电路）板焊线品质及优良率的焊线焊痕检测设备，包含有相邻的放置平台、移动装置、作业腔体、图像处理器，该放置平台设置有放置座及附加电路板，该附加电路板设置有数个凹槽，该凹槽内可放置一IC板，该移动装置是将该附加电路板移动至该作业腔体或该图像处理器上，该作业腔体设置有对应该附加电路板的固定座，且该作业腔体设置有注水口、注药口、废水回收口及废药回收口，该图像处理器是用于检测该IC板；本发明适用于检测大量IC芯片的检验场所，可避免检测人员暴露于高危险的工作环境中，并提供安全、快速、精准的检测效果。

技术领域

本发明提供一种焊线焊痕检测设备，尤其是提供一种安全、快速、精确的IC板焊痕检测及避免操作人员暴露于高危险性工作场合的焊线焊痕检测设备。

背景技术

目前，在已知的IC（Integrated Circuit,集成电路）板制作程序检验中，有一项重要项目是将打线(wire bonding)后晶粒和粘着垫之间的焊线(wire)做清除、洗涤和烘干，再放到高倍率的显微镜下进行焊痕检测，以确认产品的质量与优良率。

焊线的相关检测流程通常需要进行约半小时，并且需要使用腐蚀性的强酸药水(例如王水、硝酸、硫酸等)，或是强碱性药水(例如氢氧化钠、双氧水等)进行焊线的腐蚀清洗，因此，上述的流程在进行时，操作人员会直接暴露于危险的环境之中，在安全上造成一定的风险，且腐蚀过程为人为操作，难免会造成腐蚀性药水使用过量以及难以完全回收等后续问题，导致环境污染或是与其他物质产生化学反应，进而产生有毒气体等。

因此，如何能在腐蚀焊线的情况下，又能保护操作人员在操做时的安全性，已成为目前许多半导体业者努力研发并亟待达成的一重要目标。

发明内容

本发明所要解决的问题是提供一种安全、快速、精确的焊线焊痕检测设备。

为解决上述问题，本发明公开了一种焊线焊痕检测设备，包含有相邻的放置平台、移动装置、作业腔体、图像处理器；放置平台设置有放置座及附加电路板，该附加电路板设置有数个凹槽，该凹槽内可放置一IC板；移动装置将该附加电路板移动至该作业腔体，或是将该附加电路板移动至该图像处理器上；作业腔体设置有对应该附加电路板的固定座，且该作业腔体设置有注水口、注药口、废水回收口及废药回收口；图像处理器用于检测该IC板。

其中，该移动装置可为机械手臂或XYZ轴移动平台。

其中，该注水口及注药口是与微型泵浦做连结。

其中，该附加电路板底部与该凹槽之间贯穿一回收孔。

其中，该注药口可供腐蚀性药水注入，该腐蚀性药水为强酸或强碱的腐蚀性药水。

本发明的特点在于，将原本由人工操作的焊线腐蚀作业更改为全自动无人化作业，进而解决人工操作时可发生的操作失误或是安全隐患，此外，还可增进IC板检测的水平，提升国内的IC板检测的技术水平。

为了达成上述的效果，本发明是将原本的人工腐蚀部分做更改，利用作业腔体上所设置的注水口、注药口以及微型泵浦，进而达到控制腐蚀性药水的流量，不但隔绝人为疏失造成腐蚀性药水用量过度，最重要的在于可完全避免因人为、机器或其他意外因素，造成腐蚀性药水对操作人员产生伤害，以及达到安全、快速、精准的检测效果。

附图说明

图1为本发明焊线焊痕检测设备的立体图；

图2为本发明中附加电路板的示意图；

图3为本发明中附加电路板的剖视图；

图4为本发明中作业腔体的示意图；

图5为本发明中作业腔体的剖视图；

图6为本发明焊线焊痕检测设备第一实施例的示意图；