[发明专利]射频连接器孔底交调环

说明书

技术领域

本发明涉及移动通信领域的射频连接器，尤其是涉及一种低交调要求的射频连接器。

背景技术

现有的射频连接器母头界面结构如图1、图2、图3所示。当公头（02）与母头（01）插合并由螺套（02-1.2）拧紧后，母头外导体接触面（01-1.1）与公头外导体接触面（02-1.1）为刚性接触，在压力的相互作用下其母头外导体接触面（01-1.1）的表面将发生微观的弹性变形。

然而经微观材料应力研究分析，由于母头外导体接触面（01-1.1）上的孔根（01-1.1a），在上述的微观弹性力的作用下，实际上有一个加强（筋）的抗力存在，因此所发生的微观弹性变形量呈现出不均匀性；即靠近孔根（01-1.1a）其母头外导体接触面（01-1.1）表面应力较小，而靠近孔缘（01-1.1b）其母头外导体接触面（01-1.1）表面应力较大。

在射频通信行业中所述的交调，也称交调干扰，或交调失真，是干扰移动通信信号质量的一个重要因素；而产生交调干扰失真的原因一个是铁磁非线性，另一个接触非性。在接触非线性中，其接触区域的接触压力不均匀性和不对称性又是产生接触非线性一个重要原因。

发明内容

本申请的发明目的是为了克服上述背景技术的技术问题，提出了射频连接器孔底交调环的设计方案，可以降低了交调干扰。

本发明的技术方案是：一种射频连接器孔底交调环，是在射频连接器母头的外导体接触面的孔底，即与射频连接器公头的外导体接触的端面上，设置有一个凹面环形槽或称退刀槽。

有益效果：本发明设置的凹面环形槽（或称退刀槽）的机械结构有效的改善了射频传输信号的非线性干扰，以及有效的改善了机械制造工艺性，因此，有效的保证和提升了交调的稳定性及可靠性。经微观应力模拟仿真实验，其本射频接触区域的接触压力不均匀性和不对称性得到了有效改善，以致更大程度的降低了接触非线性，即降低了交调干扰。

附图说明

图1是现有技术中射频连接器母头界面结构；

图2是图1中01-1部门的局部放大图；

图3是现有技术的射频连接器母头剖视图；

图4是本技术的射频连接器对的结构示意图；

图5是图3中001-1部门的局部放大图；

图6是图3中的母头剖视图；

其中：01、母头；02、公头；01-1、局部放大；01-1.1、母头外导体接触面；01-1.1a、孔根；01-1.1b、孔缘；02-1.1、公头外导体接触面；02-1.1、螺套；001、射频连接器母头；002、射频连接器公头；02-1.2、螺套； 001-1a、凹面环形槽；001-1.1、接触区域；001-1.1a、孔根；001-1.1b、孔缘。

具体实施方式

下面结合附图对本技术具体实施方式作如下描述。

如图4、图5及图6所示：一种射频连接器的孔底交调环，是在射频连接器母头（001）的外导体接触面的孔底，即与射频连接器公头（002）的外导体接触的端面上，设置有一个凹面环形槽，该凹面环形槽或称为退刀槽。

本技术的射频连接器对在连接安装时，在螺套（02-1.2）的拧紧状态下，射频连接器公头（002）的外导体上的接触区域，与射频连接器母头（001）的外导体的接触区域（001-1.1）发生压力作用，由于在其根部设置有孔底交调环，该孔底交调环为一个凹面环形槽（001-1a）；其接触区域（001-1.1）的微观应力分布发生了均匀性和针对性的改变。

1） 其作用力在孔根（001-1.1a）区域有所增加；

2） 其作用力在孔缘（001-1.1b）区域有所减轻；

3） 其作用力在其接触区域（001-1.1）更加均布和具有针对性。

因此，上述的接触应力的改善，增强了外导体的接触截面的电导性能，降低了电镀银层的机械损伤，有效的消除了多项射频信号发射过程中，接触非线性的产生（达到了降底交调干扰的效果）。

综上所述：所述的孔底交调环设置在射频连接器外导体的轴向接触区域上，其技术特征是在孔根部分设置有一个（不拘型式的）凹面环形槽（或称退刀槽）。