[发明专利]一种稀土系T/EBC陶瓷基复合环境障涂层及其制备方法有效
申请号: | 201710198494.2 | 申请日: | 2017-03-29 |
公开(公告)号: | CN107032831B | 公开(公告)日: | 2018-02-23 |
发明(设计)人: | 罗瑞盈;全华锋 | 申请(专利权)人: | 北京航空航天大学 |
主分类号: | C04B41/89 | 分类号: | C04B41/89;C04B35/565;F01D5/28 |
代理公司: | 北京酷爱智慧知识产权代理有限公司11514 | 代理人: | 安娜 |
地址: | 100191*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 稀土 ebc 陶瓷 复合 环境 涂层 及其 制备 方法 | ||
1.一种陶瓷基复合环境障涂层,其特征在于:包括陶瓷基体和复合环境障涂层,所述复合环境障涂层由内到外依次包括抗水氧腐蚀层、化学阻挡层、能量耗散层和热防护屏蔽层,所述抗水氧腐蚀层制备在所述陶瓷基体的表面;
其中,所述抗水氧腐蚀层包括莫来石层和硅酸镥层,所述莫来石层的材料包括莫来石,所述硅酸镥层的材料包括硅酸镥;
所述化学阻挡层的材料包括氮化锆;
所述能量耗散层的材料包括钇铝石榴石;
所述热防护屏蔽层的材料包括锆酸镧。
2.根据权利要求1所述的陶瓷基复合环境障涂层,其特征在于:
所述莫来石层制备在所述陶瓷基体的表面,所述硅酸镥层制备在所述莫来石层的表面;其中,所述莫来石层的厚度为50~90μm,所述硅酸镥层的厚度为50~90μm;
所述化学阻挡层的厚度为4~12μm,孔隙率小于3%;
所述能量耗散层的厚度为30~60μm,孔隙率为20%~30%;
所述热防护屏蔽层厚度为80~140μm;
所述陶瓷基体的材料为碳化硅纤维增强碳化硅陶瓷基复合材料。
3.权利要求1或2所述的陶瓷基复合环境障涂层的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
S101:采用大气等离子喷涂法,在所述陶瓷基体的表面依次制备莫来石层和硅酸镥层;
S102:采用低压等离子喷涂法,在所述硅酸镥层的表面制备化学阻挡层;
S103:采用气罩等离子喷涂法,在所述化学阻挡层的表面制备能量耗散层;
S104:采用大气等离子喷涂法,在所述能量耗散层的表面制备热防护屏蔽层,得到所述陶瓷基复合环境障涂层。
4.根据权利要求3所述的陶瓷基复合环境障涂层的制备方法,其特征在于,
所述S101具体包括步骤:
S201:将莫来石粉和硅粉混合后研磨均匀,然后干燥,得到混合粉体;采用大气等离子喷涂法,将所述混合粉体制备在所述陶瓷基体的表面,得到莫来石层;
S202:采用大气等离子喷涂法,将硅酸镥粉制备在所述莫来石层的表面,得到硅酸镥层;
S203:将所述S202得到的产物进行去应力退火;
其中,所述S201中,所述莫来石粉和硅粉的质量比为100:(18~32),所述莫来石粉的粒径为47~73μm,所述干燥的温度为110℃,所述干燥的时间为1h;
所述S202中,所述硅酸镥粉的粒径为30~90μm,松装密度为2~3g/cm3,流动性为10~13s/50g;
所述S203中,所述去应力退火的温度为600~950℃,时间为2~4h,保护气氛为氩气。
5.根据权利要求4所述的陶瓷基复合环境障涂层的制备方法,其特征在于,
所述S202中,在采用所述大气等离子喷涂法之前,将所述硅酸镥粉进行喷雾造粒球化处理,然后进行热处理;其中,所述喷雾造粒球化处理具体包括:喷嘴转速为40rpm,进料速度12~17g/min,进口温度为300~360℃,出口温度为60~80℃,聚乙烯醇粘结剂含量为0.5%~0.9%,固含量为50%;所述热处理温度为1000℃,时间为2h。
6.根据权利要求4所述的陶瓷基复合环境障涂层的制备方法,其特征在于,
所述S201和S202中,所述大气等离子喷涂法中:喷涂功率为28~44kW,喷涂距离为90~135mm,喷枪移动速度为260~600mm/s,主气氩气流量为40~96L/min,辅气氢气流量为12~30L/min,载气氦气流量为0.4~1.65L/min,送粉速率为20~35g/min,电流范围为450~530A。
7.根据权利要求3所述的陶瓷基复合环境障涂层的制备方法,其特征在于,
所述S102中,氮化锆粉末的粒径为23~46μm;所述低压等离子喷涂法中:喷涂功率为20~26kW,喷涂距离为50~80mm,喷枪移动速度为260~600mm/s,送粉气体氦气流量为0.2~0.55L/min,送粉速率为8~15g/min,电流范围为220~320A,真空度小于15kPa。
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