[发明专利]一种红光大功率激光模组及其组装方法

权利要求书

1.一种红光大功率激光模组，其特征在于，包括底板、多个MCC小单元、顶块、绝缘紧固部件，通过所述绝缘紧固部件将底板、多个MCC小单元、顶块从下至上依次连接，所述MCC小单元包括MCC热沉、红光半导体激光器巴条、绝缘片和负极片，所述MCC热沉上表面一端设有所述红光半导体激光器巴条，所述红光半导体激光器巴条的P面向下设置在所述MCC热沉上，所述红光半导体激光器巴条的N面向上连接所述负极片，所述MCC热沉与所述负极片之间设置所述绝缘片，所述红光半导体激光器巴条由若干个红光半导体激光器单芯片并联组成。

2.根据权利要求1所述的一种红光大功率激光模组，其特征在于，所述红光半导体激光器巴条由20-21个红光半导体激光器单芯片并联组成，所述红光半导体激光器单芯片的发光功率为1-1.5W；

进一步优选的，所述红光半导体激光器巴条由20个红光半导体激光器单芯片并联组成，所述红光半导体激光器单芯片的发光功率为1W。

3.根据权利要求1所述的一种红光大功率激光模组，其特征在于，所述红光半导体激光器巴条的激光波长为650-665nm；

进一步优选的，所述红光半导体激光器巴条的激光波长为660nm。

4.根据权利要求1所述的一种红光大功率激光模组，其特征在于，所述红光半导体激光器巴条的长度为10mm，所述红光半导体激光器巴条的宽度为1-1.5mm；

进一步优选的，所述红光半导体激光器巴条的宽度为1mm。

5.根据权利要求1所述的一种红光大功率激光模组，其特征在于，所述MCC热沉内部设有若干条水道,水道的横截面积为2.8-3.1mm²，水道的长度为21-23mm，水道占MCC热沉体积的15％-25％。

6.根据权利要求1所述的一种红光大功率激光模组，其特征在于，所述MCC热沉为热导率大于388W/(m·K)的铜材料；所述底板和顶块均为导热系数为386.4W/(m·K)、20℃时电阻率为0.018Ω·mm²/m的铜材料。

7.根据权利要求1所述的一种红光大功率激光模组，其特征在于，所述绝缘片上、下两面均镀有金属，所述负极片为镀有金属的铜片。

8.根据权利要求1所述的一种红光大功率激光模组，其特征在于，所述MCC热沉、绝缘片和负极片上均设有3个口，相互对应形成进水口、出水口和固定孔，所述绝缘紧固部件通过所述固定孔将顶块、多个MCC小单元与底板固定在一起。

9.根据权利要求1-8任一所述的一种红光大功率激光模组，其特征在于，所述红光半导体激光器巴条的P面向下通过焊料焊接在所述MCC热沉上，所述红光半导体激光器巴条的N面通过焊料与所述负极片焊接，所述绝缘片与所述MCC热沉之间、所述负极片与所述绝缘片之间均通过焊料焊接。

10.权利要求1-9所述的红光大功率激光模组的组装方法，其特征在于，包括步骤如下：

(1)将所述红光半导体激光器巴条、绝缘片通过焊料焊接在所述MCC热沉上表面，将所述负极片通过焊料焊接在所述绝缘片上，形成一个MCC小单元；按照该方法制备多个MCC小单元；

(2)通过所述绝缘紧固部件将所述底板、多个所述MCC小单元、所述顶块从下至上依次连接。