[发明专利]马达

说明书

技术领域

本发明涉及一种利用树脂密封部件覆盖定子以及电路板的马达。

背景技术

以往，已知有一种泵装置，该泵装置具有：配置有叶轮以及转子的泵室；以及配置于泵室的外侧的定子以及电路板(例如，参照专利文献1)。在专利文献1中记载的泵装置中，在定子以及电路板与泵室之间配置有防止流体向定子以及电路板的配置部位流入的隔壁。定子以及电路板被树脂密封部件覆盖。定子形成为大致圆筒状，具有驱动用线圈、隔着绕线架卷绕有驱动用线圈的定子铁芯以及缠绕固定有驱动用线圈的端部的端子销。端子销压入固定于绕线架。

并且，在专利文献1中记载的泵装置中，电路板形成为平板状，以定子的轴向与电路板的厚度方向一致的方式固定于隔壁。在电路板锡焊固定有端子销。在隔壁形成有用于固定电路板的一个紧固用突起，电路板通过螺钉固定于一个紧固用突起。在制造专利文献1中记载的泵装置时，在将隔壁插入定子的内周侧的状态下，将电路板固定于隔壁，并且将端子销锡焊固定于电路板。并且，将该状态的隔壁、定子以及电路板配置于模具内，向该模具内注入树脂材料并使其固化，由此形成覆盖定子以及电路板的树脂密封部件。

专利文献1：日本特开2013-204431号公报

在专利文献1中记载的泵装置中，为了通过树脂密封部件更加可靠地覆盖定子以及电路板，优选提高在形成树脂密封部件时注入模具内的树脂材料的注入压力。另一方面，若提高注入模具内的树脂材料的注入压力，则较大的成型压力作用于配置在模具内的平板状的电路板。在专利文献1中记载的泵装置中，由于配置在模具内的电路板通过一个螺钉固定于隔壁，因此若注入模具内的树脂材料的注入压力增高，则有可能导致电路板因流入定子以及隔壁与电路板之间的树脂材料的压力而向远离定子以及隔壁的方向翘曲。并且，若电路板的翘曲量增大，则有可能在装配于电路板的电子元件的锡焊部分产生龟裂。

发明内容

发明要解决的技术课题

因此，本发明的课题在于提供一种马达，其利用树脂密封部件覆盖定子以及电路板，在形成树脂密封部件时，能够抑制电路板向远离定子的方向翘曲。

为了解决上述课题，本发明的马达具有：转子，其具有驱动用磁铁；定子，其形成为筒状，配置于转子的外周侧，并且具有驱动用线圈；隔壁部件，其具有大致有底的圆筒状的隔壁，隔壁配置于转子与定子之间；电路板，其在隔壁的沿转子的轴向上的外侧固定于隔壁；以及树脂制的树脂密封部件，其覆盖定子以及电路板，定子具有绝缘部件和定子铁芯，定子铁芯具有多个凸极部，多个凸极部隔着绝缘部件卷绕有驱动用线圈，定子铁芯具有：外周环部，其形成为环状；以及多个凸极部，多个凸极部从外周环部朝向转子的径向的内侧突出，并且在转子的周向上以固定的间隔配置，在将与轴向正交的一个方向设为第一方向，将与轴向以及第一方向正交的方向设为第二方向时，在树脂密封部件的外周面的第一方向端形成有浇口痕迹，电路板的第二方向的两端分别配置于比形成为环状的外周环部的内周面的第二方向的每一个外侧端靠第二方向的内侧的位置。

在本发明的马达中，电路板的第二方向的两端分别配置于比形成为环状的外周环部的内周面的第二方向的每一个外侧端靠第二方向的内侧的位置。因此，在本发明中，能够缩小电路板的第二方向的宽度。并且，由于能够缩小电路板的第二方向的宽度，因此在形成覆盖定子以及电路板的树脂密封部件时，能够抑制电路板的第二方向的两端侧部分向远离定子的方向翘曲。因而，在本发明中，在形成树脂密封部件时，能够抑制电路板向远离定子的方向翘曲。

并且，在本发明中，由于在树脂密封部件的外周面的第一方向端形成有浇口痕迹，电路板的与第一方向正交的第二方向的两端分别配置于比外周环部的内周面的第二方向的每一个外侧端靠第二方向的内侧的位置，因此电路板的从用于形成树脂密封部件的模具的浇口侧观察时的形状容易呈以浇口为中心的对称形或大致对称形。因而，在本发明中，在形成树脂密封部件时，树脂容易流入模具内。

在本发明中，例如，电路板的第二方向的两端是与第二方向正交的平面状的基板端面。并且，在本发明中，例如，外周环部的内周面的第二方向的外侧端是与第二方向正交的平面状的铁芯侧平面，两个基板端面在第二方向上的距离比两个铁芯侧平面在第二方向上的距离短。