[发明专利]适用于真空环境下的异形基底光纤光栅传感器

说明书

一种适用于真空环境下的异形基底光纤光栅传感器，其特征在于：包括温度传感器设计与温度传感器封装，其中温度传感器封装材料为铝合金，加工成异形基底，并选取裸光纤光栅两端用调整架固定，用环氧树脂将塑料套管粘结在光纤光栅两端，以作为防护层使用，然后将光纤光栅与APC/FC熔接，并接于调整好的光纤光栅解调仪用于监控固化时中心波长的变化，将栅区置于封装结构深槽中央，待中心波长值稳定后，使用环氧树脂对光纤光栅进行封装，并固化。

技术领域

本专利涉及一种适用于真空环境下的封装气体的光纤光栅传感器，属于光纤传感领域。

背景技术

光纤传感技术自20世纪70年代以来经过40年的发展，已经不断成熟，得到世界范围内的广泛关注。作为光纤传感原理中的优秀代表，基于光纤光栅的传感技术成为传感领域内发展最快的技术之一，涌现出各种基于光纤光栅原理的新型光纤传感器，并已在诸多领域取得了广泛的应用。光纤光栅传感器具有纤细质轻、抗电磁干扰、灵敏度高、耐环境、强度高、稳定性好，可植入复合材料等诸多优点，特别是支持多种编码复用，支持多参量、可编程、自检测，易于实现大规模、高密集、多点网络化和分布式测量。

1978年，加拿大通信研究中心K.O.Hill等人发现并制作出第一根光纤光栅。1989年，Morey提出将光纤光栅用于传感元件，使得光纤光栅在光纤传感领域备受关注。光纤光栅温度传感器以其抗电磁干扰、体积小、质量轻等特点，广泛被应用于航空航天、石油管道等领域的温度测量。国内相关领域的专家学者对光纤光栅温度传感器也进行了许多研究工作。2007年，武汉理工大学郭明金等人设计了两种光纤光栅温度传感器封装，并对它们的低温特性进行了实验研究，温度灵敏度系数分别为28.2pm/℃和21.3pm/℃；2010年，燕山大学张燕君等人研制了一种分布式光纤光栅电缆温度传感器，在20～100℃范围内线性度良好，达99.8％；2013年，中国地震局马晓川等人对高灵敏度稳定光纤光栅温度传感器进行了研究，测得其灵敏度系数达345.9pm/℃；2014年，北京信息科技大学对管式封装的光纤光栅温度传感器进行了研究，增敏性封装温度灵敏度系数达29.97pm/℃。

发明内容

一种适用于真空环境下的异形基底光纤光栅传感器，其特征在于：包括温度传感器设计与温度传感器封装，其中温度传感器封装材料为铝合金，加工成异形基底，并选取裸光纤光栅两端用调整架固定，用环氧树脂将塑料套管粘结在光纤光栅两端，以作为防护层使用，然后将光纤光栅与APC/FC熔接，并接于调整好的光纤光栅解调仪用于监控固化时中心波长的变化，将栅区置于封装结构深槽中央，待中心波长值稳定后，使用环氧树脂对光纤光栅进行封装，并固化。

优选地，选用铝合金7075T6为温度传感器封装材料。

优选地，对所述传感器进行Ansys有限元模拟分析时，施加约束及边界条件均为固定约束和拉伸应力。

优选地，所述传感器置于测试点，并不对其本身与被测件之间加以固定。

应当理解，前述大体的描述和后续详尽的描述均为示例性说明和解释，并不应当用作对本发明所要求保护内容的限制。

附图说明

参考随附的附图，本发明更多的目的、功能和优点将通过本发明实施方式的如下描述得以阐明，其中：

图1示出了根据本发明的光纤光栅传感器的封基底尺寸；

图2示出了根据本发明的光纤光栅传感器的基底三维图；

图3示出了根据本发明的光纤光栅传感器的封装形式；

图4示出了根据本发明的光纤光栅传感器的ANSYS网格；

图5示出了根据本发明的光纤光栅传感器的底板应变；

图6示出了根据本发明的光纤光栅传感器的传感器底部应变；