[发明专利]照相镜头模块有效

专利信息
申请号: 201710193796.0 申请日: 2017-03-28
公开(公告)号: CN107295222B 公开(公告)日: 2021-02-02
发明(设计)人: 翁智伟;范振贤;游证凯 申请(专利权)人: 台湾东电化股份有限公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 李昕巍;郑特强
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 照相 镜头 模块
【说明书】:

发明提供一种照相镜头模块,其包括一承载件、一电路以及一光学镜片。承载件以一体成型的方式制作并形成有一容置空间。电路设置于该承载件上。光学镜片设置于该容置空间中,并接触该承载件之内侧表面。

技术领域

本发明涉及一种照相镜头模块,特别涉及一种微型化的照相镜头模块。

背景技术

随着通讯技术的快速发展,照相单元已被人们广泛地应用于手机、平板电脑等可携式电子设备中。为了提高照相单元所拍摄的图片品质,其通常会搭配电磁控制单元以调整其照相镜头模块的位置,以达到自动对焦(autofocus)且/或变焦(zoom)的功能,进而可使照相镜头模块在感光元件上呈现出清晰的图像。

由于近年来相机模块趋向微型化设计,因此需缩小照相镜头模块整体体积,导致电路设置空间不够。此外,在组装照相镜头模块时,通常需用胶水将内部设有光学镜片的镜框(Lens Barrel)与位于其外侧且设有电路的镜头承载座(Lens Holder)相互黏接,惟在空间不足情形下往往会使胶水接触到电路。如此一来,一旦照相镜头模块受到环境应力(如温湿度变化)或是外界应力(滚动或撞击)影响,可能会造成镜框以及镜头承载座之间的胶水脱落而导致电路损坏。因此,如何缩小照相镜头模块整体体积并减少电路损坏的风险,已成为一重要的课题。

发明内容

有鉴于此,本发明的一个目的在于提供一种照相镜头模块,包括一承载件,以一体成型的方式制作并形成有一容置空间;一电路,设置于该承载件上;以及一光学镜片,设置于该容置空间中,并接触该承载件的内侧表面。

于一实施例中,前述的照相镜头模块的一光轴通过该光学镜片中央并垂直于一参考面,且该电路以及该光学镜片于该参考面上的投影区域重叠。

于一实施例中,前述的承载件的一顶面或一侧面形成有一凹槽,用以容纳该电路。

于一实施例中,前述的电路通过激光直接成型(Laser direct structuring)、嵌入成型(Insert molding)或模塑互连元件(Molded interconnect device)的方式设置于该承载件上。

于一实施例中,前述的电路设置于该承载件的表面或内部。

于一实施例中,前述的照相镜头模块还包括一弹性件,设置于该承载件上并电性连接该电路。

于一实施例中,前述的照相镜头模块还包括一弹性件,且该电路延伸于该弹性件的相反侧。

于一实施例中,前述的承载件具有一凹槽,用以设置一感测元件或是一集成电路。

于一实施例中,前述的凹槽形成于该承载件的一侧面上,且该凹槽于该侧面上的深度大于该感测元件或是该集成电路于该侧面上的高度。

于一实施例中,前述的凹槽形成于该承载件的一顶面上,且该凹槽于该顶面上的深度大于该感测元件或是该集成电路于该顶面上的高度。

附图说明

图1为本发明一实施例的照相镜头模块的剖视图。

图2为本发明一实施例的照相镜头模块的俯视图。

图3为本发明另一实施例的照相镜头模块的剖视图。

图4为本发明另一实施例的照相镜头模块的剖视图。

图5为本发明另一实施例的照相镜头模块的剖视图。

【符号说明】

1 照相镜头模块

20 承载件

20U 顶面

20S 侧面

21 通孔

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