[发明专利]晶圆级照相模块

说明书

提供了一种晶圆级照相模块，其包括：图像传感器，包括形成在其顶表面上的成像区域；顺序地堆叠在图像传感器上的第一和第二变焦单元，第一和第二变焦单元中的每个包括压电薄膜、可变形层和透镜，压电薄膜具有用于暴露成像区域的开口，可变形层设置在压电薄膜上以覆盖开口，透镜对应于成像区域附着到可变形层；第一和第二支撑层，第一支撑层设置在图像传感器与第一变焦单元之间，第二支撑层设置在第一变焦单元与第二变焦单元之间；第一和第二导电通路，第一导电通路贯穿图像传感器和第一支撑层并电连接到第一变焦单元，第二导电通路贯穿图像传感器、第一支撑层、第一变焦单元和第二支撑层并电连接到第二变焦单元。

本申请是申请日为2015年12月15日、申请号为201510933545.2、题为“晶圆级照相模块”的专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及半导体封装，更具体地说，涉及一种晶圆级照相模块。

背景技术

随着摄像技术的发展，照相模块与各种便携式电子装置如智能电话、便携式摄像机、平板电脑等结合，使得对小型化照相模块(也称作镜头模块)的需求增加。

下面将参照附图来描述相关技术中的照相模块。图1是示出根据相关技术的一种晶圆级照相模块的示意性剖视图，图2是示出根据相关技术的包括电致变形层的另一照相模块的示意性剖视图。

参照图1，晶圆级照相模块100包括：图像传感器110，包括形成在其顶表面上的成像区域111，其中成像区域111可具有多个微透镜；第一玻璃层120，设置在图像传感器110上并覆盖图像传感器110的成像区域111；第二玻璃层130，设置在第一玻璃层120上；下透镜140，对应于成像区域111设置在第二玻璃层130的中心部上；第三玻璃层150，设置在第二玻璃层130的外围部分上并限定容纳下透镜140的空间S；第四玻璃层160，设置在第三玻璃层150上并具有面对空间S的下表面；上透镜170，对应于成像区域111附着在第四玻璃层160的下表面上，并且面对下透镜140；第五玻璃层180，设置在第四玻璃层160上；以及外部连接端子190，设置在图像传感器110的与成像区域111相反的表面上以将图像传感器110与外部设备电连接。由于玻璃是硬质材料，并且为了减小体积而无法在晶圆级封装中设置机械传动装置，因此采用图1中示出的晶圆级照相模块100只能制作定焦镜头。定焦镜头在光学成像方面的性能要差于变焦镜头。此外，晶圆级照相模块100可能无法实现聚焦。

参照图2，可变焦的照相模块200包括第一透镜玻璃层210和第二透镜玻璃层220以及设置在其间的电致变形层230。电致变形层230通过流过其的电流而变形，使得电致变形层230具有可变的厚度，从而实现变焦。然而，在该可变焦的照相模块200中，难以实现多组透镜的变焦。此外，在变焦时，照相模块200的整体厚度会发生明显变化。因此为了便于将照相模块200安装在便携式电子装置中，需要在照相模块200外设置保护壳。保护壳需要单独制作，因此无法完全实现晶圆级封装。

在该背景技术部分中公开的上述信息仅用于增强对本公开的背景的理解，因此上述信息可以包含不形成本领域普通技术人员在本国已经知晓的现有技术的信息。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一种晶圆级照相模块。

本发明的另一目的在于提供一种可变焦的晶圆级照相模块。

本发明的又一目的在于提供一种在光学成像方面性能优良的可变焦的晶圆级照相模块。

本发明的再一目的在于提供一种能够实现多组透镜的变焦的可变焦的晶圆级照相模块。

本发明的再一目的在于提供一种在变焦过程中厚度基本上不发生变化的可变焦的晶圆级照相模块。