[发明专利]一种建筑构件连接处密封膏及其制备方法

说明书

本发明涉及一种建筑构件连接处密封膏，按重量份计，所述密封膏的原料配方包括以下组分：沥青30~50份；改性剂15~20份；乳化剂0.5~3份；抗流挂剂0.2~1份；水30~50份；本发明密封膏采用的抗流挂剂为超支化聚乙烯亚胺与单异氰酸酯封端预聚体反应形成的超支化聚脲，所述超支化聚乙烯亚胺的分子结构中含有的氮原子数为10~30，所述单异氰酸酯封端预聚体由二异氰酸酯单体与碳原子数为3~12的一元醇反应得到。本发明的密封膏对混凝土和金属基层附着力好强、柔韧性好、耐候、耐水解；延伸率大、回弹性高、模量低，抗疲劳性好，触变效果好，施工方便，生产工艺简单。

技术领域

本发明涉及一种密封胶，具体涉及一种建筑构件连接处密封膏及其制备方法。

背景技术

70年代以后，密封胶已开始用于建筑结构接缝密封，逐渐成为主体材料。该类材料可根据基础聚合物分为不同种类密封胶，如硅酮密封胶、端硅烷基聚醚密封胶、聚硫密封胶、聚丙烯酸酯密封胶、聚氨酯密封胶、乳化沥青密封膏等。

乳化沥青密封膏采用沥青为主体树脂，添加乳化剂、改性剂、填料等助剂制成，现有的乳化沥青密封膏为了增加密封膏的粘稠度以防止密封膏施工时存在流挂现象，通常在体系中添加增稠剂，虽然增稠剂的加入一定程度上改善了密封膏的流挂现象，但增稠剂的加入会使得体系粘度增大，给生产和施工造成一定的困难；另外，体系中的增稠剂添加量较大，对密封膏的整体性能产生一定影响。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的一个或多个不足，提供一种改进的建筑构件连接处密封膏。

本发明同时还提供一种改进的建筑构件连接处密封膏的制备方法。

为解决以上技术问题，本发明采取的一种技术方案是：

一种建筑构件连接处密封膏，按重量份计，所述密封膏的原料配方包括以下组分：

根据本发明，所述抗流挂剂为超支化聚乙烯亚胺与单异氰酸酯封端预聚体反应形成的超支化聚脲，其中超支化聚乙烯亚胺的分子结构中含有的氮原子数为10～30，所述单异氰酸酯封端预聚体由二异氰酸酯单体与碳原子数为3～12的一元醇反应得到。

进一步地，上述二异氰酸酯单体可以为市售的常规二异氰酸酯单体，例如甲苯二异氰酸酯(TDI)、二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、六亚甲基二异氰酸酯(HDI)、氢化二苯基甲烷二异氰酸酯(HMDI)等。从产品的环保性和耐候性综合考虑，本发明更优选HMDI和IPDI等，没有特别限制，其中从产品的可控性和耐候性综合考虑，更优选为异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)。

进一步地，上述一元醇优选为直链醇，更优选为选自碳原子数为4～10的直链醇中的一种或多种的组合，具体的一元醇例如正丁醇，正戊醇、正己醇、正庚醇、正辛醇、壬醇、癸醇等。

优选地，所述二异氰酸酯单体与一元醇的投料摩尔比为2～2.5:1。

优选地，所述超支化聚乙烯亚胺的分子结构中末端氮原子数为5～10个。

根据本发明的一个具体且优选方面，超支化聚乙烯亚胺的结构式如下：

根据本发明又一个具体且优选方面，超支化聚乙烯亚胺的结构式如下：

优选地，所述超支化聚乙烯亚胺与单异氰酸酯封端预聚体按照氨基与异氰酸酯基团的摩尔比为1：1.05～1.2投料。