[发明专利]一种光学高透胶保护用聚酯薄膜及其制备方法

说明书

本发明涉及聚酯薄膜领域，公开了一种光学高透胶保护用聚酯薄膜及其制备方法；一种光学高透胶保护用聚酯薄膜，包括第一基材层(1)，第二基材层(2)、中间芯层(3)；一种光学高透胶保护用聚酯薄膜的制备方法，包括将二氧化硅和硅烷偶联剂、瓶级聚酯切片混合制成MB10母粒；将纳米ITO抗静电剂和瓶级聚酯切片混合制成抗静电母粒ATS10；通过三层共挤BOPET生产线的投料、结晶、干燥、挤出机熔融、铸片、纵拉、横拉、定型、牵引、电晕、收卷，从而得到本发明所述的一种光学高透胶保护用聚酯薄膜，在整个生产过程薄膜都处在净化车间中；本发明公布的技术方案能有效降低光学高透胶保护用聚酯薄膜内外瑕疵，提高薄膜表面光洁平整度。

技术领域

本发明涉及聚酯薄膜领域，尤其涉及一种光学高透胶保护用聚酯薄膜及其制备方法。

背景技术

光学胶保护用聚酯薄膜属于电子、光学领域中的高端离型膜、保护膜；在光学高透胶成型时，该薄膜被当做基材，在光学高透胶成型后，该薄膜被用做保护膜，在使用光学高透胶时，该薄膜被用作离型膜。

光学高透胶保护用聚酯薄膜要求薄膜内外瑕疵少，表面平整度高，雾度高，透光率高；目前的现有技术的双向拉伸聚酯薄膜生产线和原料配方，很难达到上述技术要求；一是因为薄膜在生产过程中，产生静电会吸附空气中的颗粒粉层，形成薄膜内部的杂质，需要使用高精度过滤器进行剔除，成本很高，且薄膜内外的瑕疵很难剔除干净，残存的杂质具有除凝胶功能，使得薄膜内外的瑕疵无法除掉，再者现有技术使用的开口剂会使薄膜表面的粗糙度比较高，最终会造成光学高透胶薄膜表面有瑕疵，若用于光学元器件，影响光学元器件的性能；而目前市场上应用于工业产品的普通离型光学胶保护用聚酯保护薄膜依赖于国外进口，国外生产工艺作为商业秘密保护未被公开，且生产的产品薄膜内外的瑕疵较大，200微米以上的瑕疵大于50个/平方米，薄膜表面的粗糙度一般Ra>0.06。

本发明要解决的技术问题在于提供一种光学胶保护用聚酯薄膜及其制备方法，该光学高透胶保护用聚酯薄膜的制备方法能有效降低光学高透胶保护用聚酯薄膜薄膜内外瑕疵，控制薄膜表面粗糙度，从而改善光学胶的瑕疵数量和表面平整度。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供了一种光学高透胶保护用聚酯薄膜及其制备方法，本发明公开的一种光学高透胶保护用聚酯薄膜构造成由第一基材层，第二基材层、中间芯层三层组成的保护膜结构，中间芯层的厚度占光学高透胶保护用聚酯薄膜总厚度的60％-80％，第一基材层和第二基材层分别占光学高透胶保护用聚酯薄膜总厚度的10％-20％，通过实验测试，在此厚度结构比例下，采用本发明的光学高透胶保护用聚酯薄膜制备方法，实现了以较低的原料成本，保证产品的良好韧性和强度。

作为优选；中间芯层为聚酯层，纯度99％-100％，利用高纯度的聚酯层提高光学高透胶保护用聚酯薄膜的透明度。

作为优选，第一基材层和第二基材层材料组成为：50％-70％的纳米级母粒MB10、3％-5％纳米级抗静电添加剂母粒ATS10、47％-25％聚酯切片；纳米级MB10母粒是由0.1％-1.2％纳米级二氧化硅，0.01％-0.1％粒径1.0微米-1.8微米二氧化硅，0.01％-0.1％高岭土，0.1％-1％硅烷偶联剂，99.78％-97.6％瓶级聚酯切片混合配制；纳米级抗静电添加剂母粒ATS10是由3％-10％的纳米级ITO抗静电剂和90％-97％瓶级聚酯切片混合制成；根据此种第一基材层、第二基材层和中间芯层的材料配方和厚度比例，通过双向拉伸工艺一次成型制备出BOPET光学高透胶保护用聚酯薄膜,在通过调整拉伸比和定型温度进一步提高薄膜的耐温性。

作为优选，纳米级MB10母粒中的硅烷偶联剂是指硅烷偶联剂-KH570，能进一步的提升产品的韧性和强度。