[发明专利]一种感光阻焊油墨

说明书

技术领域

本发明涉及精密印制电路板用的感光阻焊油墨。

背景技术：

阻焊油墨是PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）制造中所需的重要材料之一，是覆盖在PCB外层的特殊外衣，用于防止各种元件焊接时产生线间短路，同时调节焊锡附着量，减少焊缝中铜的溶解污染，最终达到节约焊锡料、增加绝缘度、适应配线的高密度、以及避免虚焊、保护线路避免氧化擦伤、提高检验速度等目的。

由于电子产品的小型化、轻量化、高性能、多功能和信号传输高频(速)化的迅速发展，推动了相应搭载部件PCB快速地从传统的PCB工业走向以高密度、高集成度、精细化为特点的产品发展道路。而PCB的高密度、高集成度必然导致其互联线的薄细化，从而使线条的薄细制造技术成为PCB生产关键技术之一。

在已经公开的专利文献中，CN1390898A、CN101717599A、CN101928378A、CN102417758A、CN102964922A、CN103145988A、CN103554418A、CN103834227A、CN103881473A、CN104710871A、CN104877448A、CN104974596A、CN105778618A等分别从各个角度改善感光阻焊油墨的性能。

为了实现布线的高密度化，精细导线化和微小孔结构化的高性能PCB，只有高性能的阻焊油墨才能满足要求，对阻焊层进一步要求其精密化、高分辨率、高感光度、耐化学药品性等可靠性。

发明内容

本发明的目的为了解决上述技术问题，提供一款低侧蚀，耐化学药品，满足其对高分辨率、精细化的要求，同时增强阻焊层的深度固化，缩短曝光时间，提高其感光度的液态感光阻焊油墨组合物。

本发明的感光阻焊油墨按质量百分比含有：碱溶性感光性树脂20—50wt%，辅助感光性树脂0—5wt%，光引发剂2—10wt%，活性稀释剂5—30wt%，热固化树脂3—15wt%，有机溶剂5—35wt%，填料25—40wt%。

所述碱溶性感光性树脂选自环氧丙烯酸酯，酚醛环氧丙烯酸酯，酚醛环氧甲基丙烯酸酯，邻甲基酚醛环氧丙烯酸酯，邻甲基酚醛环氧甲基丙烯酸酯，或者脂环族环氧丙烯酸酯，优选是邻甲酚醛环氧丙烯酸酯。碱溶性感光性树脂分子量优选为2000—8000，更优选5000—6000。碱溶性感光性树脂含量优选25—35wt%。

所述辅助感光性树脂为结构式I的化合物：

结构式I中，R₁、R₂、R₃分别为直链或支链C₁—C₄亚烷基，R₄为-C₆H₃CH₃-或直链C₁—C₆亚烷基，R₅、R₆分别为直链C₁—C₄亚烷基，n取值范围为4—10，m取值范围2—6。使用辅助感光性树脂可降低侧蚀，增强感光度。辅助感光性树脂的含量优选是1—5wt%，更优选是3—3.5wt%。

所述光引发剂选自二苯甲酮，异丙基硫杂蒽酮(ITX)，1-羟基-环己基-苯基甲酮(184)，2-乙基蒽醌，安息香二乙醚(651)，(2,4,6-三甲基苯甲酰基)二苯基氧化膦（TPO），2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉基-1-丙酮(907)，结构式II的化合物中的至少一种；结构式II为：

结构式II中，R₁选自亚甲基、1,2-亚乙基、对位取代亚苯基或邻位取代亚苯基，R₂、R₃分别选自-H、CH₃-、-CH₂CH₃、苄基或苯乙烯。

所述光引发剂的含量优选是4—6wt%。

所述光引发剂优选是混合光引发剂，由结构式II化合物与所述其它光引发剂的组合，其中结构式II化合物的含量为0.1—1.5wt%，更优选是0.2—0.5wt%。结构式II化合物在各种溶剂、活性稀释剂中均具有良好的溶解性，与碱溶性感光性树脂的组合，表现出良好的固化准备效率及显示出更灵敏的感光性。