[发明专利]麦克风及制作方法

说明书

本发明公开了一种麦克风及制作方法，涉及半导体技术领域。其中，本发明的一种麦克风包括：由背极板和振动膜极板组成的电容器；其中，振动膜极板上包括一个或多个孔。这样的麦克风的振动膜极板上包括孔，能够允许压缩空气从孔中穿过，从而减少对振动膜极板的压力，降低振动膜极板断裂的可能性，提高麦克风的抗声性能。

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，特别是一种麦克风及制作方法。

背景技术

麦克风作为一种电容式传声器，能够通过测量声波穿过大气或液体时所产生的声压产生相应的电信号。微机电系统麦克风(MEMS microphone)的基本结构包括一个振动膜极板和一个背极板，其中振动膜极板为实心板(称作振动膜)。振动膜在入射声波作用下会产生形变，从而改变平行板电容器的电容值。

为了保证声压信号对振动膜极板产生的形变影响，振动膜极板的厚度较薄，因此其强度往往是有限的。随着入射声波的强度的增大，振动膜极板的振幅越来越大，甚至会发生断裂。APT(Air Pressure Test，空气压力测试)是一种能够反应麦克风抗声性能的实验。随着客户需求的逐渐提高，对APT测试中振动膜极板的抗声性能的要求也不断提高。

发明内容

本发明的一个的目的在于提高麦克风的抗声性能。

根据本发明的一个实施例，提供了一种麦克风，包括：由背极板和振动膜极板组成的电容器；其中，振动膜极板上包括一个或多个孔。

可选地，孔的直径不大于18μm。

可选地，孔在振动膜极板上呈由中心向四周发散式分布。

可选地，孔在振动膜极板上呈中心对称分布。

可选地，孔呈同心方环式或同心圆环式分布。

可选地，孔的数量在1～500之间。

可选地，振动膜极板为多晶硅薄膜。

这样的麦克风的振动膜极板上包括孔，能够允许压缩空气从孔中穿过，从而减少对振动膜极板的压力，降低振动膜极板断裂的可能性，提高麦克风的抗声性能。

根据本发明的另一个实施例，提出一种麦克风制作方法，包括：在绝缘层上方形成振动膜极板；在振动膜极板上形成孔；在振动膜极板上方形成牺牲层；在牺牲层上方形成背极板，和位于背极板的上方的支撑层；通过蚀刻工艺去除绝缘层和牺牲层。

可选地，在振动膜极板上形成孔包括：在振动膜极板上方形成图案化的掩模，掩模决定了孔的位置和尺寸；以图案化的掩模为掩模对振动膜极板进行刻蚀，形成孔。

可选地，背极板上包括开口，背极板上开口的尺寸大于振动膜极板上孔的尺寸。

可选地，绝缘层上具有凹槽；在绝缘层上方形成振动膜极板包括：在绝缘层上方形成下表面具有凸起、上表面具有凹槽的振动膜极板。

可选地，绝缘层的边缘包括贯穿绝缘层的通孔；在绝缘层上方形成振动膜极板包括：在绝缘层上方形成贯穿绝缘层上的通孔的振动膜极板。

可选地，孔的直径不大于18μm。

可选地，孔在振动膜极板上呈由中心向四周发散式分布。

可选地，孔在振动膜极板上呈中心对称分布。

可选地，孔呈同心方环式或同心圆环式分布。

可选地，孔的数量在1～500之间。

通过这样的方法，能够生成具有孔的振动膜极板，这样的麦克风振动膜极板能够允许压缩空气从孔中穿过，从而减少对振动膜极板的压力，降低振动膜极板断裂的可能性，提高麦克风的抗声性能。